按银浆烧结形成在基板的导电温度,可分为高温银浆和低温银浆,高温银浆在500℃下通过烧结将银粉、玻璃氧化物和其他溶剂混合而成,适用于PERC和TOPCON电池;低温银浆烧结温度在250℃以下,适用于HJT电池。
半导体业务方面,公司主要集中于功率器件和封装测试领域,包括整流器件芯片、功率二极管、整流桥和IC封装测试,覆盖从芯片前端开发到后端封装环节,产品主要为二极管、集成电路和分立器件等,在DFN、QFN和SMD封装基础上兼顾MOSFET和IGBT封装。
导电微粒则不能形成紧密的连接。不同的树脂加入同一种导电物质,固化成膜后,其导电性能各不相同,这与粘合剂树脂凝聚性有关。导电银浆对结合剂树脂的选择。它们的特征是在一定温度下固化成形后有多方面的考虑。不同结合剂的粘度,凝聚性,附着性,热特性等有较大的差异。导电银浆的制造者对于导电银浆所作用的基材,固化条件,成膜物的理化特性都需要统筹兼顾。溶解树脂。若不在一定温度下固化使导电微粒在聚合物中充分的分散调整导电浆的粘度及粘度的稳定性决定干燥速度改善基材的表面状态,使浆料与基体有很好的密着性能。导电银浆中的溶剂的溶解度与极性,是选择溶剂的重要参数,这是由于溶剂对印刷适性与基材的结合固化都有较大的影响。此外。
饱和蒸气压的大小,对人有性,都是应该考虑的因素。溶剂的沸点与饱和气压对印料的稳定性与操作的持久性关系重大。溶剂导电银浆中的溶剂的作用:a对加热固化的温度,速率都有决定性的影响。一般都选用高沸点的溶剂,常用的有BCA(丁基溶酐乙酸酯),二乙二醇丁醚醋酸酯,二甘醇醋酸酯,异佛尔酮等。分为高温银浆,中温银浆和低温银浆。其中高中温烧结型银浆主要用在太阳能电池,压电陶瓷等方面。溶剂沸点的高低低温银浆主要用在薄膜开关及键盘线路上面。玻璃粉两个作用。腐蚀晶硅,通过腐蚀SiNx,形成导电通道。在浆料-发射极界面间作为传输媒介。浆料成分对浆料电性能的影响编辑当玻璃粉含量不变时,电阻率在一定范围内随着银粉的含量逐渐增加而降低。
银几乎是为电子工业而生的,从银的存量和储量而言,并不存在供需方面的严重问题和资源的和紧迫性。从银的本征特性而言要以贱金属取替还存在很高的技术难度,还有成本问题。在未来很长时间内,电子、电气方面的应用仍是银重要的消耗方面。在古代,人类就对银有了认识。银和黄金一样,是一种应用历史悠久的贵金属,至今已有4000多年的历史。我国考古学者从出土的春秋时代的青铜器当中就发现镶嵌在器具表面的“金银错”(一种用金、银丝镶嵌的图案)。从汉代古墓中出土的银器已经十分精美。由于银的优良特性,人们曾赋予它货币和装饰双重价值,在古代,银的大用处是充当商品交换的媒介——货币。英镑和我国解放前用的银元,就是以银为主的银铜合金。 [1]