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电子元件回收,在未来电子元器件的发展趋势是什么？
现代电子元器件正在向微小型化、集成化、柔性化和系统化方向发展。
1、微小型化
元器件的微小型化一直是电子元器件发展的趋势，从电子管、晶体管到集成电路，都是沿着这样一个方向发展。各种移动产品、便携式产品以及航空航天、、医疗等领域对产品微小型化、多功能化的要求，促使元器件越来越微小型化。
但是单纯的元器件的微小型化不是无限的。片式元件01005封装的出现使这类元件微小型化几乎达到限，集成电路封装的引线节距在达到0.3mm后也很难再减小。为了产品微小型化，人们在不断探索新型元器件、三维组装方式和微组装等新技术、新工艺，将产品微小型化不断推向新的高度。
2、集成化
元器件的集成化可以说是微小型化的主要手段，但集成化的优点不限于微小型化。集成化的大优势在于实现成熟电路的规模化制造，从而实现电子产品魔幻普及和发展，不断}蒲足信息化社会的各种需求。集成电路从小规模、中规模、大规模到超大规模的发展只是一个方面，无源元件集成化，无源元件与有源元件混合集成，不同半导体工艺器件的集成化，光学与电子集成化，以及机、光、电元件集成化等，都是元器件的集成化的形式。
3、柔性化
元器件的柔性化是近年出现的新趋势，也是元器件这种硬件产品软化的新概念。可编程器件(PLD)特别是复杂的可编程器件(CPLD)和现场可编程阵列(FPGA)以及可编程模拟电路(PAC)的发展，使得器件本身只是一个硬件载体，载入不同程序可以实现不同电路功能。可见，现代的元器件已经不是纯硬件了，软件器件以及相应的软件电子学的发展，大拓展了元器件的应用柔性化，适应了现代电子产品个性化、小批量多品种的柔性化趋势。
4、系统化
元器件的系统化，是由系统级芯片(SoC)、系统级封装(SiP)和系统级可编程芯片(SoPC)的发展而发展起来的，通过集成电路和可编程技术，在一个芯片或封装内实现一个电子系统的功能，例如数字电视SoC可以实现从信号接收、处理到转换为音视频信号的全部功能，一片电路可以实现一个产品的功能，元器件、电路和系统之间的界限已经模糊了。
集成化、系统化使电子产品的原理设计简单了，但有关工艺方面的设计，例如结构、可靠性、可制造性等设计内容更为重要，同时，传统的元器件不会消失，在很多领域还是大有可为的。

我们经常会遇到回收废旧电子产品的，比如家电，手机等也时常看到回收电子库存的，那么被回收的这些电子产品或电子料都跑去哪了呢？事实上不仅仅是回收这么简单，在这回收的背后是有一个很强大的产业链在支撑。比如回收电子库存的，像半导体厂商或代理商备的物料过了质保期，会以很低的价钱卖出去；还有一些工厂，OEM厂等，买回去的物料，由于包装数量的不同，会有多余，时间太久不用的，会定期以钱变卖。这种回收料质量良莠不齐，性能没有保障，差率肯定行业标准。另外一种回收旧电子产品的，全国有很多，走街串巷以极低的价钱回收旧电子产品，可以再次出售的，直接以成品再次变卖；无法使用的就将电子产品拆开，把电路板和板子上的元器件拆下来，将金线回收后，由负责打磨的人将芯片氧化的部分磨掉，将焊脚进行修整，再在芯片上面激光刻字，然后编带，入盘，后打出标签，装袋。对电子元件进行一翻初步改版之后会进入统货的公司，这些公司有人做芯片、晶振、被动器件等，一批货物到后，根据各家的特点，各自拿走对自己有用的类型，并把产品经过一系 列的翻新，修整工作，再分销到各个市场的柜台，甚至全国各个电子市场。这些产品有一个共性，那就是价钱低，比任何代理商都低，如果买家对质量有疑问，对方会说30天内不上机有质量问题可以退换。虽然每个采购都胆战心惊，担心质量万一有问题，但出于的，还是有很多采购想一把，先买一盘回去测测看，事实上很多时候性能都不是测测就知道的，产品上机的时候也许是好的，但因已经过期，随时都有坏的可能，这样的物料被用到电子成品上之后返修率会，这对客户体验和产品品牌都是极其不好的。事实上，电子元器件对保存条件是有严格要求的，要将产品保存于通风干燥的环境中，温度不能过高或过低，尽量避免被氧化，保存不当可能对性能产生影响。当然，无论正常保存多久，只要与空气有接触，元器件的五金件还是会发生氧化的。硬之城出于这个原因的考虑，不会在库存中保存接线端子产品，只在有订单的时候及时生产，以保障元器件的好性能。

维修一些设备进行销售
传统意义上很多设备在维修之后也可以正常进行使用，只不过现在市场中出现的情况就是很多电子元件没有办常使用，因为科技的发展速度太快，产品的更新换代速度也非常快，所以在回收电子元件之后，也才可以安装在一些老的设备上进行维修，这样产品也可以再次进行销售。

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