SIR测试不仅用于电路板质量控制,还广泛应用于助焊剂、清洗剂、锡膏等材料的性能评估。
通过SIR测试,可以及时发现电路板设计中的潜在问题,如布线过密、焊点间距不足等,为设计优化提供依据。
数据记录:详细记录测量值、测量时间、环境温度等信息,以便后续分析和比较。
结果分析:将绝缘电阻值与设备额定值或标准值进行比较,评估设备的绝缘性能。
应用领域广泛:绝缘阻抗测试广泛应用于电力系统、工业生产、家用电器及建筑施工等领域。
电力系统应用:在变电站、输电线路、配电网等设备中,定期进行绝缘检测以确保供电稳定和安全。
哪些情况需要做SIR绝缘阻抗测试?
•变动电路板设计或布局
•更改清洁材料或工艺
•变更助焊剂和/或锡膏
•变更回流焊或波峰焊工艺
•使用新色敷形涂料或工艺
•考核裸板供应商资质
•基于可靠性的产品标定