自贡乐泰JM7000导电胶

LOCTITE ABLESTIKJM 7000 提供以下产品特征:技术氰酸酯外观银固化 热固化填充类型银产品优势

●的附着力

●腔内水分低

●固化过程中的低重量损失

·低离子杂质

·高可靠性

·小的排尿

·导电

·导热

应用芯片连接基材气化铝镀金气化铝和热汇业型封装应用程序超大规模集成电路封装,恒接密封陶瓷封装和恒接密封密封包装

LOCTITE ABLESTIK JM 7000 芯片粘接剂配制用于高吞吐量芯片贴装应用。



ABLESTIK JM7000导电银胶是一种的导电粘合剂，具有以下特点：

1. 导电性能：该产品含有银颗粒，能够提供良好的导电性能，适用于需要导电连接的应用。

2. 快速固化：ABLESTIK JM7000导电银胶在室温下可以快速固化，缩短了生产周期，提高了生产效率。

3. 良好的粘接性能：该产品具有良好的粘接性能，可以粘接多种材料，如金属、塑料和陶瓷等。

4. 耐高温：ABLESTIK JM7000导电银胶具有较高的耐温性能，可以在较宽的温度范围内保持稳定的导电性能。

5. 应用广泛：该产品适用于各种电子和电气应用，如电路板组装、传感器制造、电池连接等。

总之，ABLESTIK JM7000导电银胶是一种性能的导电粘合剂，适用于多种工业应用。然而，具体的评价还需根据实际应用需求和个人经验来判断。在选择导电胶时，建议考虑产品的性能、价格、供应商的信誉等因素。

乐泰导电胶JM7000 ABLESTIK JM7000导电银胶是一种的导电粘合剂，通常用于电子设备的粘接和导电连接。以下是一些可能的使用方式：

1. 电子组件固定：用于固定电子组件，如电阻、电容、二极管等，以确保它们在电路板上的稳定性。

2. 导电连接：用于创建导电路径，例如在电路板上连接不同的电子组件。

3. 屏蔽和接地：用于屏蔽电子设备以减少电磁干扰，或用于接地以提高设备的安全性。

4. 填充和密封：在需要防止水分或灰尘进入的电子设备中，导电胶可以作为填充材料，同时提供导电性。

5. 修复和修补：在电子设备损坏时，导电胶可以用来修复导电路径或固定损坏的组件。

6. 传感器和执行器的粘接：在需要控制的传感器和执行器中，导电胶可以确保组件的稳定性和导电性。

7. 热管理：在需要导热的电子组件中，导电胶可以作为热界面材料，帮助分散热量。


北京汐源科技有限公司

Ablestik：
  导电银胶:主要经营有ABLEBOND 84-1A、84-1LMI、 84-1LMINB(B1)、 84-1LMISR4、84-1LMIT(T1)、 826-1DS、826-2、2600AT、2600BT、2185A、2030SC、2100A、3185、8290、8340、8360、8352L、968-2、979-1、71-1、JM7000等一系列产品,适用于半导体(IC)封装(如DIP/SOP/TO-92/BGA...)、LED(如普通发光二极管/LAMP/大功率管/数码管...)等领域,用于各种贴片、点胶、背胶等工艺.

绝缘胶:主要经营有ABLEBOND84-3、84-3J、84-3LV、84-3MV、789-3、789-4、2025D 、2025M、 2035SC 、8384、8387A、8387B、2039H、DX-10、DX-20-4等一系列产品,适用于半导体(IC)封装、摄像头(CMOS/CCD)工艺、LED、智能卡等领域,用于各种贴片、或有粘贴的等工艺.

UV胶:主要经营有ABLELUXHGA-3E、HGA-3S、A4021T、A4035T、A4039T、A4061T、A4083T、A4086T、A4088T、A4502、CC4310、AA50T 、BF-4 、OG RFI146T等一系列UV紫外固化胶,适用于光电、光电仪表、光纤、手机摄像头(CMOS)等领域;如手机摄像头Lens固定,光纤耦合器(Coupler),激光器(Laser),跳线(Jamper),衰减器(Attenuator),探测器(Detector)等。

胶膜:主要经营有ABLEFILM506 、508、550S、561K、566K、570K、5020、5020K、5025E等一系列产品,适用于各种电子产品,军产品,电源等。
底部填充胶：FP4450、UF1173、4531、4451等系列。