导电银浆由导电性填料(导电性好的是银粉和铜粉)、黏合剂、溶剂及添加剂组成,印刷于导电承印物上,使之具有传导电流和排除积累静电荷能力,一般是印在塑料、玻璃、陶瓷或纸板等非导电承印物上以增加其导电性能,减小导电接触电阻而不发热,也可用于电器设备的连接接头(涂一点导电浆)处,以增加此处的电导能力。 银浆分类: ①PET为基材的薄膜开关和柔性电路板用低温银浆; ②单板陶瓷电容器用浆料; ③压敏电阻和热敏电阻用银浆; ④压电陶瓷用银浆; ⑤碳膜电位器用银电极浆料。
金属银的微粒是导电银浆的主要成份,薄膜开关的导电特性主要是靠它来体现。金属银在浆料中的含量直接与导电性能有关。从某种意义上讲,银的含量高,对提高它的导电性是有益的,但当它的含量超过临界体积浓度时,其导电性并不能提高。一般含银量在80~90%(重量比)时,导电量已达高值,当含量继续增加,电性不再提高,电阻值呈上升趋势;当含量低于60%时,电阻的变化不稳定。在具体应用中,银浆中银微粒含量既要考虑到稳定的阻值,还要受固化特性、粘接强度、经济性等因素制约,如银微粒含量过高,被连结树脂所裹覆的几率低,固化成膜后银导体的粘接力下降,有银粒脱落的危险。故此,银浆中的银的含量一般在60~70% 是适宜的。
含银废杂物料种类繁多,形式各异,主要来自照像业、首饰业、电子电器工业及医疗业等。其中照相业是用银量多的行业,约占银总用量的50%。电子电器工业的废杂物料成分复杂,含银量变化大,需先经人工分选后分别回收。首饰业产出的含银废杂物料杂质少,含银量高,较易处理。医疗业的含银废料主要是牙科用银汞齐合金,因含有毒的汞需特殊处理。此外,还有废银镜框、镀银瓶胆,银币、炼银坩埚、各种银盐、银渣以及各种含银废液等
随着电子工业的发展,厚膜导体浆料也随之发生不断更新的发展,作为二十一世纪主要发展方向之一的电子工业,其发展和产品更新速度也将是快的,新的电子元器件和生产工艺技术将需要新的银粉银浆,因此银粉银浆的品种和数量将不断增加。从技术的角度,为适应电子机器不断轻、小、薄、多功能、低成本,银粉银浆会朝着使用工艺更简化、性能更强、可靠性更高、更低成本化发展,也就是大程度的发挥银导电性和导热性的优势。
电子工业的快速发展,加上、劳动力等方面的优势,使大陆已成为世界电子元器件的主要制造基地之一,其银粉和银浆的用量也将不断增加。银粉、银浆作为一个有发展前景的产业,存在很大的发展空间。关键在于谁能网罗人才、投入更多资金,建立国际的生产环境、装备水平。银几乎是为电子工业而生的,从银的存量和储量而言,并不存在供需方面的严重问题和资源的和紧迫性。从银的本征特性而言要以贱金属取替还存在很高的技术难度,还有成本问题。在未来很长时间内,电子、电气方面的应用仍是银重要的消耗方面。
光伏银浆中正面银浆要求背面银浆,是目前主导产品。我们以正面银浆为例,对银浆的生产技术进行介绍。正面银浆集金属材料、无机材料、高分子材料、纳米科学于一身,其制备涉及到低熔点玻璃制备技术、浆料加工技术、流变学、细线印刷、高温烧结等诸多领域,具有一定的门槛,其中技术难点又主要在配方和生产工艺两个方面。