XC5VSX50T-1FFG1136I，FPGA赛灵思专营

XC6VHX250T-2FFG1154I特性
Virtex-5 FPGA电气特性Virtex®-5 FPGA有-3、-2、-1速度等级，其中-3具有。Virtex-5 FPGA DC和AC特性都是针对商用和工业等级。除了工作温度范围或除非另有说明，所有直流和交流对于特定的速度，电气参数是相同的坡度（即-1速度坡度的时间特性工业设备与-1速度等级相同商业设备）。但是，只有选定的速度等级和/或设备可能在工业范围内可用。所有电源电压和结温规格代表坏情况。这个所包含的参数对于流行的设计是常见的，并且典型应用。此Virtex-5 FPGA数据表是关于Virtex-5系列FPGA的文档在Xilinx网站上：
XILINX赛灵思部分产品型号：
XCZU4CG-2SFVC784I
XCZU4EG-1FBVB900E
XCZU4EG-1FBVB900I
XCZU4EG-2FBVB900E
XCZU4EG-2FBVB900I
XCZU4EG-3FBVB900E
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XC7A35T-2CSG325C主要特性和优势：
高达 215K 逻辑单元; AXI IP 和 模拟混合信号集成
支持高达 16 路 6.6G GT 收发器、930 GMAC、13Mb BRAM、1.2Gb/s LVDS 和 DDR3-1066
小型焊线封装
XILINX赛灵思部分产品型号：
XCZU6CG-1FFVC900E
XCZU6CG-1FFVC900I
可编程逻辑器件赛灵思进口原装我们只做原装，所有产品均为原装供货。欢迎方案公司厂商合作！

XC7K325T-2FFG900I主要特性和优势：
高达 478K 逻辑单元; 与 VCXO 元件、/ AXI IP、和 AMS集成
支持高达 32路 12.5G 收发器、2,845 GMAC、34Mb BRAM、 和 DDR3-1866
与相似密度 40nm 器件相比，价格降低一半
与前代 40nm 器件相比，功耗降低 50%
可扩展优化架构、综合全面的工具、IP 和开发板与套件
一种新型设备，价格是原来的两倍-更***位的性能?28nm高金属栅极（HKMG）工艺技术和、低成本-提高功率的功率（HPL）方法效率?平衡的设计，经过优化和包装的性能、功率、成本和上市时间高增长应用程序?的灵活性和时间节约可编程性和目标设计平台，以降低开发时间和成本?采用AMBA?Advanced的统一体系结构用于即插即用IP的可扩展接口4（AXI4）便于重用和可移植?行业通用系列的一部分快速、轻松地重定目标到更高或更好的密度-成本设备
XILINX赛灵思部分产品型号：
XC5FX100T-2FFG1136C
XC5FX100T-2FFG1136I
XC5FX100T-3FFG1136C
XC5FX100T-3FFG1136I
XC5VFX70T-1FFG1136C
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XCKU085-2FLVA1517I主要特性和优势：
概述Xilinx UltraScale体系结构包括FPGA、MPSoC和RFSoC系列，这些系列解决了系统需求，是通过众多创新技术降低总功耗进步。Kintex UltraScale FPGA：注重性价比的FPGA，同时使用单片和下一代堆叠式硅互连（SSI）技术。高DSP和块RAM与逻辑的比率以及下一代收发器与低成本封装相结合，实现了性能和成本的结合。Kintex UltraScale+ FPGA：提和片上超随机存取存储器，以降低BOM成本。的理想组合外围设备和经济的系统实现。Kintex UltraScale+FPGA具有多种功能提供所需系统性能和小功率包络之间的平衡的选项。Virtex UltraScale FPGA：使用单片和下一代SSI实现的高容量、FPGA技术Virtex UltraScale设备实现了的系统容量、带宽和性能，以满足关键市场和通过集成各种系统级功能来满足应用程序需求。Virtex UltraScale+FPGA：的收发器带宽、的DSP计数以及的片上和封装内存UltraScale体系结构中提供。Virtex UltraScale+FPGA还提供了多种电源选项，可提供性能所需系统性能和小功率包络之间的平衡。Zynq UltraScale+MPSoC：结合基于ARM v8的Cortex-A53节能64位应用程序处理器与ARM Cortex-R5实时处理器和UltraScale体系结构，创建了All可编程微处理器。提供节能、异构处理和可编程加速。Zynq UltraScale+RFSoC：将RF数据转换器子系统和前向纠错与可编程逻辑和异构处理能力。集成RF ADC、RF DAC和软判决FEC（SD-FEC）为多频带、多模式蜂窝无线电和电缆基础设施提供关键子系统。
XILINX赛灵思部分产品型号：
XC5VLX220-3FFG1760I
XC5VLX330-1FFG1760C
XC5VLX330-1FFG1760I
XC5VLX330-2FFG1760C
XC5VLX330-2FFG1760I
XC5VLX330-3FFG1760C
XC5VLX330-3FFG1760I
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XCKU095-1FFVA1156I主要特性和优势：
7系列FPGA功能的总结 基于真实的6输入查找表（LUT）技术的FPGA逻辑，可配置为分布式 内存。 36 Kb双端口块RAM，内置FIFO逻辑，用于片上数据缓冲。 选择IO?技术，支持DDR3接口，多支持1,866 Mb/s。 高速串行连接与内置的多千兆位收发器从600 Mb/s到。速率为6.6 Gb/s至 28.05 Gb/s，提供了一种特殊的低功耗模式，为芯片到芯片的接口进行 了优化。 一个用户可配置的模拟接口（XADC），包括双12位1MSPS模数转换器与片上的 热传感器和电源传感器。
Spartan™ 6 器件提供业界的连接功能，如高逻辑引脚比、小尺寸封装、MicroBlaze™ 软处理器，以及各种支持的 I/O 协议。是消费类产品、汽车信息娱乐系统及工业自动化应用中桥接应用的理想选择。
XILINX赛灵思部分产品型号：
XC7VX690T-3FFG1158E
XC7VX690T-3FFG1761E
XC95288XL-10PQG208I
XC95288XL-10TQG144I
XCKU060-L1FFVA1156I
XCKU060-L1FFVA1517I
XCKU15P-L1FFVA1156I
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XCZU27DR-2FFVE1156I主要特性和优势：
Zynq?-7000 SoC有-3、-2、-2LI、-1和-1LQ速度等级，其中-3具有性能。-2LI设备在可编程逻辑（PL）下运行VCCINT/VCCBRAM=0.95V，并屏蔽较低静态功率。
所有电源电压和结温规格代表坏情况。这个所包含的参数对于流行的设计是常见的，并且典型应用。
Virtex II系列是为从低密度到高密度的性能设计基于IP核心和定制模块。这个家庭为电信、无线、网络、视频和DSP应用程序提供完整的解决方案，包括PCI、LVDS和DDR接口。的0.15µm/0.12µm CMOS 8层金属工艺和Virtex II体系结构经过优化速度低功耗。结合了各种灵活的功能和高达1000万系统门，Virtex II系列增强了可编程逻辑设计能力，是掩模编程门阵列的强大替代品。如所示表1，Virtex II家族包括11个成员从40K到8M系统门。
XILINX赛灵思部分产品型号：
XC6SLX25T-2CSG324C4460
XC7A200T-L2FBG676E4701
XCKU040-2FFVA1156I4444
XCKU060-2FFVA1517I3991
XCVU095-2FFVC2104E3991
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