航空航天、武器装备等重要领域对轻量化材料的需求日益迫切,镁合金ZA73M镁合金作为质量轻的金属结构材料逐渐受到广泛关注,镁合金的增材制造也开始受到材料界越来越多的重视。
镁合金具有良好的导热和导电性能,虽然镁合金的导热能力不及铝合金,但远塑料、树脂,同时镁合金具有良好的电磁屏蔽性能,非常适合用于制造电子产品的金属外壳、机罩。一些电子通讯品牌企业已经成功将镁合金用于制造个人便携式电脑、手机、摄录影器材等电子产品外壳。在2003年出货的3000万台笔记本电脑中,采用铝和塑胶机壳的比重达75%,使用镁合金的比重仅25%,但2004年笔记本电脑采用镁合金机壳的比重就提高到了50%以上。
近年来,镁合金的增材制造受到材料界越来越多的重视,增材制造突破了传统制造的限制,具有、高设计自由度、高利用率与节能等特点。通过对工艺参数的设计,可以调控合金微观结构和性能,大化实现合金材料的形性协同设计能力,净成形制备出传统制造无法实现的复杂结构产品,扩大镁合金在生物医用、汽车、消费电子等领域的应用。然而,要进一步发展镁合金的增材制造技术,还需要克服许多困难,如增材制造镁合金产品延展性相对较差、产品一致性不足以及原材料镁粉的安全与成本等问题。