460瞬干胶水粘接ABS塑料橡胶瞬间干通用快干胶水厂家

QK-8331系列芯片围坝胶是一款单组分环氧热固胶（固化方式为100℃，加热60min），可用于芯片围坝和四角绑定，胶水具有高粘度、高粘接力、高强度、粘度高及的耐老化性能，具有很强的化学稳定性，能够应对多种应用场景，可用于OCBA芯片围坝，也可用于需要单包封填充的电子元器件，如裸芯片金线包封和腔体填充，还可以用于引线框、陶瓷基板、PCB板、FPC板上的芯片包封等。

产品特点：
低应力韧性灌封料特点：
1、室温固化双组分环氧绝缘灌封料；
2、固化放热平缓，固化内应力低；
3、优良的粘接性，力学性能优良；
4、电器绝缘性能优良；
5、耐化学侵蚀、耐水、耐介质。 
应用行业及用途：
低应力韧性灌封料：
1、适用于电子、电器元件的绝缘防潮防震灌封等。使用温度范围-50℃至+120℃。
2、各种电子部件、IC控制、电缆接头、印刷电路板、变压器、电感器等方面绝缘防潮防震灌封
3、可用于汽车、电子电器、电机、仪器仪表、建筑、机械等各行各业的装配或修复。如：汽车挡风玻璃、车灯及其它结构和半结构的粘接密封，各种变压器粘接与灌封。

产品特点：
         QK-3362AB是一款透明的双组份环氧树脂，平面打磨胶对金属、陶瓷、玻璃等材料有着很好的附着力，可以打磨、抛光、电镀。
用途：用于金属表带、标牌、微章、皮带扣、鞋花、钮扣、金属玩具、各种仿珐琅等产品表面，也可做产品的灌封，具有的硬性，粘合性。
产品用途：
用于金属表带、标牌、微章、皮带扣、鞋花、钮扣、金属玩具、各种仿珐琅等产品表面，也可做产品的灌封，具有的硬性，粘合性。

主要技术性能：
混合比例：    A：B=2.5：1   （ 重量比）； 
固化条件：
1、一段：60℃/90分钟   二段：升温85℃/90分钟 （如提高硬度可用100℃/45分钟）。烘烤完后断电，让产品在烤箱中缓慢降温，不可以马上将产品从烤箱中取出，温差太大会产生较大的内应力和较大的收缩现象而产生脱胶。
底材处理：除油污、除锈，选用喷沙和用金属油墨打底可提高附着力，防止脱胶
配色：色浆的用量为A组份的5%以内，与A组分先搅拌均匀，再与B组分混合。
抛光：
1、电机转速要求：水磨阶段1400转/分，抛光阶段3800转/分。
2、打磨：固化后，可用号数高的砂纸打磨平整。砂纸号数一般用1000号以上，800号以下会留下较深痕迹，影响后续的加工。
3、抛光：一般用布、皮、毛等抛光盘，可根据各自情况选用。原则上材料结实、细致，好用绒布盘。抛光蜡用抛光树脂、塑料、有机玻璃用的红蜡、白蜡都可以。如用研磨剂，效果更好，研磨剂有分中粗及强力几种。如果步用1000#以上砂纸，直接使用强力研磨剂即可。如果使用800#以下砂纸，则需用中粗研磨剂消除痕迹，再用强力研磨剂上光。
不良问题与改善工艺：
1、有气泡在胶层中：A与B组份混合除泡后，烘热工件再滴胶，用火焰或热风扫向涂好的胶面亦是有效的方法，亦可加消泡剂。
2、电镀时胶层脱落：洗干净工件；配比称量准确；从低温烘起。
3、抛光表面有波纹：洗干净工件，配比称量准确，从低温烘起。
4、抛光表面光泽差：后固化提高硬度（100℃45分钟），水磨时用高号数砂纸。 

注意事项：
1、B胶与皮肤接触可能会导致过敏症，请防止皮肤接触，如果接触到请用清水及肥皂清洗。
2、大批量胶水混合会产生快速固化及高温。
3、工业用物料，远离儿童，防止食用。