高密度的金刚石颗粒可以延长划片刀的寿命,同时也可以减少晶圆背面崩角。而低密度的金刚石颗粒可以减少正面崩角。硬的粘结材料可以更好地“固定”金刚石颗粒,因而可以提高划片刀的寿命,而软的粘结材料能够加速金刚石颗粒的“自我锋利”(Self Sharpening)效应,令金刚石颗粒保持尖锐的棱角形状,因而可以减小晶圆的正面崩角或分层,但代价是划片刀寿命的缩短。刀锋的长度应根据晶圆的厚度,承载薄膜的厚度,大允许的崩角的尺寸来进行定义,刀锋不能选得过长,因为长的刀锋会在切割时引起刀片的摆动,会导致较大的崩角。
划片机一般提供两种切割模式,单刀切割(Single Cut)和台阶式切割(Step Cut),实验证明,划片刀的设计不可能同时满足正面崩角、分层及背面崩角的质量控制的要求。这个结论对于晶圆厚度大于7 mil的低k晶圆尤为适用。为了减小正面金属层与ILD层的分层,薄划片刀会被采用,若晶圆较厚,则需选取刀锋较长的刀片。但须注意,具有较高刀锋/刀宽比的划片刀在切割时会产生摆动,反而会造成较大的正面分层及背面崩角。
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颗粒越大,刀片寿命越长;颗粒越小,刀片寿命越短。 颗粒集中度的影响 颗粒集中度对划片质量也非常关键。 关于相同的金刚石颗粒大小会消费出不同集中度的刀片,划片效果也会有很大差别。 目前,划片刀常见有5种规格,分别是:50、70、90、110、130。 依据实践测试得出,高集中度的金刚石颗粒,划片阻力小,划片速度快,,还能够延长划片刀的寿命,减少晶圆正面崩缺