产品主要特点:
低温环境下干燥,硬化,及UV照射硬化型。
低温120度环境可以达到完全硬化。如果加温至150度以上则可达到5-10分钟短时间内干燥,硬化效果。
或是短时间UV照射硬化型。
导电性与粘接力表现优良。
特别是CA-6178型银浆在高温(150-200度)环境下硬化后,电阻值更小,CA-6178B的被履体表面的粘着性表现更好。
低温处理情况下的各种规格产品的据,此外针对客户需求调制浆全,
主要用途:
各种软性有机薄膜(PET,PEN,PI等)的表面印刷用,触摸屏电丝网印刷,RFID电路印刷等。
ITO的紧密接合型电路。
PCB电路板表面线路焊接电镀用。
银微粒的大小与银浆的导电性能有关。在相同的体积下,微粒大,微粒间的接触几率偏低,并留有较大的空间,被非导体的树脂所占据,从而对导体微粒形成阻隔,导电性能下降。反之,细小微粒的接触几率提高,导电性能得到改善。微粒的大小对导电性的影响,从上述情况来看,只是一种相对的关系。由于受加工条件和丝网印刷方式的影响,既要满足微粒顺利通过丝网的网孔,又要符合银微粒加工的条件,一般粒度能控制在3~5μm 已是很好,这样的粒度仅相当于250目普通丝网网径的1/10~1/5,能使导电微粒顺利通过网孔,密集地沉积在承印物上,构成饱满的导电图形。
导电银浆中的溶剂的作用:
a、溶解树脂,使导电微粒在聚合物中充分的分散;
b、调整导电浆的粘度及粘度的稳定性;
c、决定干燥速度;
d、改善基材的表面状态,使浆料与基体有很好的密着性能。导电银浆中的溶剂的溶解度与极性,是选择溶剂的重要参数,这是由于溶剂对印刷适性与基材的结合固化都有较大的影响。此外,溶剂沸点的高低、饱和蒸气压的大小、对人体有性,都是应该考虑的因素。溶剂的沸点与饱和气压对印料的稳定性与操作的持久性关系重大;对加热固化的温度、速率都有决定性的影响。一般都选用高沸点的溶剂,常用的有BCA(丁基溶酐乙酸酯)、二乙二醇丁醚醋酸酯、二甘醇醋酸酯、异佛尔酮等。
导电银浆AS8001是开发设计应用于5G天线耐磨银浆。烘烤温度在90℃以上烘烤60分钟时,可获得之电气及物理特性,可用在PET/IT0和PC等材料上均可使用,具有良好的印刷性、导电性、耐磨性。
主要特性
1、低电阻:无机银粉纳米颗粒很均匀的分散在里,所以此款银浆拥有很好的印刷性和低电阻。
2、硬度好:固化后的银浆构造密集,并且拥有很好的表面硬度,此种构造给予很好的导电性和耐磨损性。
3、附着性佳:有的弹性和的对聚脂薄膜的附着力。
4、绕折性佳:对折后以2KG法码压住60秒,正反折为一次,阻抗值升高不超过原来之300%的弯折次数。
导电浆料是由银粉、粘结相、溶剂和助剂组成的高浓度多相悬浮分散体系,是用丝网印刷或其它印刷技术在不同基材上制备导电布线或面电极的厚膜电子资料,由于导电相多为银,故简称导电银浆。广泛应用于各类厚膜电子元件、灵敏元器件、触摸屏、射频辨认标签、太阳能电池、薄膜开关、柔性电路等领域。
伴随着电子工业的快速发展,薄膜按键、软性印刷电路板、电磁屏蔽、电位器、无线网络射频识别系统软件、太阳能电池等的需求量日益增加,而作为制备此类电子元器件的关键功能材料,导电银浆的发展和应用也受到大家的普遍关注。除此之外,在现代科技进步行业,如航空、航天、海洋、计算机、测量与控制系统、同心机器设备、设备和仪器、汽车产业、各种感应器及民用型电子设备的制造都会很多应用导电银浆。