因其环氧树脂的各项性能,其环氧树脂灌封胶的用途也是相当广泛:广泛应用于电子零组件如:电子变压器、负离子发生器、模块电源、高压包、水族水泵、继电器、电容、点火线圈、互感器、AC/DC模块、LED、LED模组、AC电容、(立式、卧式、盒式、薄膜)电容、灯饰、电器等各类电子元器件的绝缘灌注、防潮封填等
操作常见问题分析
1.1、胶水不固化,可能原因:固化剂放得太少或放得太多(配比相差很大)、A胶储存时间较长用前未搅拌或未搅拌均匀
1.2、本应为硬胶的胶水固化后是软的,可能原因:胶水配比不正确:如未按重量比配比或偏差较大(固化剂多了或少了都会有可能有此情况)、A胶储存时间较长用前未搅拌或未搅拌均匀
1.3、有些胶水固化了,有些胶水没有固化或固化不完全,可能原因:搅拌不均匀、A胶储存时间较长用前未搅拌或未搅拌均匀
1.4、固化后胶水表面很不平整或气泡很多,可能原因:固化太快、加温固化温度过高、接近或超过操作时间灌封点胶
1.5、固化后胶水表面有油污状,可能原因:灌胶过程有水、过于潮湿、A胶储存时间较长用前未搅拌或未搅拌均匀
环氧树脂灌封胶的应用范围广,技术要求千差万别,品种繁多。从固化条件上分有常温固化和加热固化两类;而从剂型上分双组分和单组分两类,还有就是常温固化环氧灌封胶一般为双组分的,它的优势在于灌封后不需加热即可固化,对设备要求不高,使用方便,存在的缺陷是胶液混合物作业黏度大,浸渗性差,适用期短,且固化物的耐热性和电性能不是很高,一般多用于低压电子器件的灌封或不宜加热固化的场合使用。