贤易大型制氮机租赁,徐州制氮机租赁安全可靠

贤易制氮机租赁的原理是：原料空气经空压机压缩后进入后级空气储罐，大部分油、液态水、灰尘附着于容器壁后流到罐底并定期从排污阀排出，一部分随气流进入到压缩空气净化系统。

空气净化系统由冷干机及三支精度不同的过滤器及一支除油器组成，通过冷冻除湿以及过滤器由粗到精地将压缩空气中的液态水、油、及尘埃过滤干净，

贤易制氮机租赁服务全国用户。纯度可满足99.999%。流量可达2000立方/H.

使压缩空气压力露点降到2～10℃，含油量降至0.001PPm，尘埃过滤到0.01μm，了进入PSA制氮机原料气的洁净。

净化后的空气经过两路分别进入制氮机的两个吸附塔,通过制氮机上气动阀门的自动切换进行交替吸附与解吸，这个过程将空气中的大部分氮与少部分氧进行分离，



并将富氧空气排空。氮气在塔顶富集由管路输送到后级氮气储罐，并经流量计后进入用气点。贤易制氮机租赁已经广泛服务各行各业朋友。

贤易制氮机租赁应用领域广泛，SMT行业应用

充氮回流焊及波峰焊，用氮气可有效抑止焊锡的氧化,提高焊接润湿性，加快润湿速度减少锡球的产生，避免桥接，减少焊接缺陷，得到较好的焊接质量。使用氮气纯度大于99.99或99.9%。苏州鸿锦利气体与国内外大部分充氮回流焊及波峰焊设备厂家合作，已为众多SMT电子厂家配套了数百套高性价比的变压吸附制氮机，在SMT行业拥有庞大的客户群，SMT行业占有率达90%以上。

2、．半导体硅行业应用

半导体和集成电路制造过程的气氛保护，清洗，化学品回收等。

贤易租赁是一家的设备租赁服务商，提供空气压缩机设备，制氮机设备，油田制氮注气设备租赁等服务商。一站式服务广大用户。制氮机租赁提供99.999%纯度。

贤易制氮机租赁可提供满足99.999%纯度要求，流量满足2000立方/H的流量。一站式制氮机租赁服务全国。

因为任何气体在一点温度和压力下都可以液化，温度越高，液化所需要的压力也越高，但是当温度超过某一数值时，即使在增加多大的压力也不能液化，这个温度叫临界温度，在这一温度下低的压力就叫做临界压力。

露点是指气体中的水份从未饱和水蒸气变成饱和水蒸气的温度，当未饱和水蒸气变成饱和水蒸气时，有极细的露珠出现，出现露珠时的温度叫做“露点”。露点和压力有关，因此又有大气压露点(常压露点)和压力下露点之分。大气压露点是指在大气压力下水份的凝结温度，而压力下露点是指该压力下的水份凝结温度，两者有换算关系(可查换算表)，如压力0.7Mpa时压力露点为5℃，则相应的大气压(0.101Mpa)露点则为－20℃。在气体行业中，若无特殊说明，所指的露点均为大气压露点。 汽化是指物质由液态变成气体的过程，其包括蒸发和沸腾。凝结是指气体变成液体的过程。

贤易制氮机租赁提供食品级制氮机租赁服务，制氮机 食品制氮机 食品制氮机 制氮气调包装机厂家：上海钢擎鲜肉、水果/蔬菜、熟食品保鲜包装技术：（同号） 制氮机，是指以空气为原料，利用物理方法将其中的氧和氮分离而获得氮气的设备。根据分类方法的不同，即深冷空分法、分子筛空分法(PSA)和膜空分法，工业上应用的制氮机等三种。 RDN系列制氮机是根据变压吸附原理，采用的碳分子筛作为吸附剂，在一定的力学效应，氧在碳分子筛微孔中扩散速率远大于氮，在吸附未达到平衡时，氮在气相中被富集起来，形成成品氮气。然后减压至常压，吸附剂脱附所吸附的氧气等其它杂质，实现再生。

贤易制氮机租赁广泛应用于化工等行业。存贮液体上面气层的惰性化；吹洗容器、管道、反应器和隔离室；合成纤维纺线，拉丝防氯化，设备防腐；涂料油漆生产中充氮，防止油干燥时的聚合作用；对油船提供保护气体（油面上用氮气密封和清洗气）；海洋工程的惰性气体供应；干法熄焦，催化剂再生，石油分馏，氮肥原料，触媒保护，洗涤气，橡胶的包装与贮存，轮胎生产等；氮气压注开采石油等。

技术指标：
·产气量：1~1000Nm3/h
·纯度： 95%-99.99%
·露点温度：-45℃
·出口压力：0.1~1.0Mpa
设备系统中：PSA制氮设备按照人民共和国相关压力容器及压力管道的标准进行设计制造，符合一类压力容器的使用标准；空气压缩净化设备（空气压缩机、冷干机、过滤器）选用合资进口品牌；变压吸附的主要核心材料“分子筛”采用进口产品——日本/德国碳分子筛；自控系统选用德国进口电磁阀、德国进口气动阀，合资厂SMC减压阀、快速接头，配备日本/德国PLC程控器，制氮设备系统的可靠稳定运行。
整套PSA制氮系统除空气压缩机属是转动设备外，其余设备均属是静设备，基本不存在设备故障；维修量及故障点仅存在于空气压缩机；气动阀虽属动转部件，但其使用可300万次无故障，因此，设备系统运行可靠稳定

贤易制氮机租赁结合了SMT行业无铅焊的特点，纯度一般在99.9%～99.999%之间，每台焊接炉配套的制氮设备流量一般为10～30Nm3/hr（特殊规格按实际流量计算），露点为-40℃～-60℃，氮气压力约为0.5-0.6MPa。SMT制氮用气解决方案可以焊剂正确活化，降低部分焊剂的残余量，增强焊接质量，并使焊接表面更加美观。



无铅化电子组装中的氮气需求：

1) 使用高温焊膏或低固体、低活性（免清洗、低残留）焊膏时；

2) 钎焊比较昂贵的集成电路元器件、小体积元器件、细间距元器件、倒装芯片和不可以反修元器件时；

3) 多次过板组装工艺或钎焊带有OPS镀层的PCB多次回流时；

4) 钎焊无保护膜铜焊盘或储存时间较长的电路板或可靠性首要时