海东乐泰EA3463环氧修补剂

乐泰 3463是一款多功能、双组份、易于使用的钢填充
环氧修补腻子。它能像腻子一样使用，固化后具有很
高的抗压强度，并对大多数表面有良好附着力。可防
止管道和罐体泄漏，并填补超大螺栓孔，消除和修复
焊接以及罐体铸件孔的非结构性缺陷。
北京汐源科技有限公司
随着电子产品 半导体产品不断的更新换代 在国家对高科技产业的大力支持下 汐源科技同时也为电子 半导体行业提供良好的保障。
汐源科技电子材料：
灌封胶:洛德 汉高 道康宁 陶氏 杜邦等。广泛应用于电子电源 厚膜电路 汽车电子 半导体封装等行业。
导电胶： 3M 北京ablestik 北京Emerson&Cuming等.用于半导体 LED等行业
实验设备：提供X-RAY FIB 显微镜等。FBI 武藏点胶机 诺信点胶机 灌封机 实验室仪器仪表 TSV电镀设备 键合机 平行封焊机。
我们的电子化学材料含括：粘接胶 灌封材料 导电 导热界面材料 裸芯粘接材料 COB包封材料 CSP/Flip chip/BGA底部填充胶 贴片胶 电子涂料 UV固化材料。应用范围涉及电子元器件 电子组件 电路板组装 显示及照明工业 通讯 汽车电子 智能卡/射频识别 航天航空 半导体封装 晶圆划片保护液 晶圆临时键合减薄 键合金丝等领域。

乐泰EA3463环氧修补剂可在水下固化和粘附于大部分潮湿表面。在 25°C (77°F) 下，金属魔力胶棒的适用时间为3 分钟， 10 分钟内快速修复 环氧胶棒可以同灰泥一样使用，固化后成类似 金属的表面。粘附于多种清洁的表面。

汐源科技现拥有万级净化生产制造厂房500平米 测试厂房300平米 生产测试设备均为行业内普遍使用和认可的设备。配备了半导体集成电路测试仪 分立器件测试仪 全自动金丝硅铝丝压焊机 全自动粗铝丝压焊机 平行缝焊机 激光缝焊机 烧结炉 平行逢焊机 氦质谱检漏仪 氟油粗检仪 高温反偏老化 高低温环境试验箱 拉力剪切力测试仪 恒定加速度离心机 颗粒噪声检测仪 冲击台 电动振动台等 确保了产品按项目严格进行筛选。
为半导体行业设计公司以及中科院等研发单位提供小批量封装测试。

乐泰EA3463环氧修补剂产品描述：

乐泰EA3463环氧修补剂 98853 金属修补棒 可在水下固化和粘附于大部分潮湿表面。在 25°C (77°F) 下，金属魔力胶棒的适用时间为3 分钟， 10 分钟内快速修复 环氧胶棒可以同灰泥一样使用，固化后成类似 金属的表面。粘附于多种清洁的表面。



产品说明：



颜色：深灰色

切变强度：≥3.45LMS

耐压切变强度（N/mm^2） ISO 10123:

钢销和钢领：82.7

抗张强度：17.2

高温度：121(℃)

固化时间：10

含量：4oz

涂层面积（cm^2/6mm厚/管）：45 铝材（N/mm^2）（酸腐蚀） 0.125mm gap：



产品特点：

包装方便

使用简单


乐泰 3463是一款多功能、双组份、易于使用的钢填充
环氧修补腻子。它能像腻子一样使用，固化后具有很
高的抗压强度，并对大多数表面有良好附着力。可防
止管道和罐体泄漏，并填补超大螺栓孔，消除和修复
焊接以及罐体铸件孔的非结构性缺陷。
颜色：深灰色

切变强度：≥3.45LMS

耐压切变强度（N/mm^2） ISO 10123:

钢销和钢领：82.7

抗张强度：17.2

高温度：121(℃)

固化时间：10

含量：4oz

涂层面积（cm^2/6mm厚/管）：45 铝材（N/mm^2）（酸腐蚀） 0.125mm gap：

LOCTITE® EA 3478是一个双组分、含硅铁的环氧树脂系统。它极端耐腐蚀、耐化学侵蚀、耐磨损。用于恢复因为机械和/或腐蚀影响而磨损的部件的理想产品。帮助恢复磨损轴的公差，修复磨损的键槽和损坏的轴承箱，填充磨损机械中的有坑表面，恢复与轴承箱的配合。双组分、含硅铁的环氧树脂系统。极端耐腐蚀、耐化学侵蚀、耐磨损恢复键槽和花键组件
恢复轴承、夹具连接、张紧元件、齿轮或轴承座
含硅铁，具有的抗压强度
用于恢复在压缩、推力、冲击和恶劣环境下表面的理想产品

乐泰 EA3464 环氧修补剂的具体成分通常是商业机密，未被完全公开。

一般来说，环氧修补剂的主要成分可能包括环氧树脂、固化剂、填充剂、助剂等。环氧树脂提供粘结和强度性能，固化剂促使环氧树脂固化，填充剂用于改善性能和降低成本，助剂可能包括促进剂、增韧剂等以改善特定的性能。