宣城3102-H灌封胶高导热高粘度环氧树脂胶

因其环氧树脂的各项性能，其环氧树脂灌封胶的用途也是相当广泛：广泛应用于电子零组件如：电子变压器、负离子发生器、模块电源、高压包、水族水泵、继电器、电容、点火线圈、互感器、AC/DC模块、LED、LED模组、AC电容、（立式、卧式、盒式、薄膜）电容、灯饰、电器等各类电子元器件的绝缘灌注、防潮封填等

本品为环保阻燃型环氧树脂灌封AB胶，粘度低、流动性好、容易渗透进产品的间隙中，散热性好；可常温或中温固化，固化速度适中；固化后无气泡、表面平整、有光泽、硬度高；固化物耐酸碱性能好，防潮防水防尘性能佳，耐湿热和大气老化；固化物具有良好的绝缘、抗压、粘接强度高等物理特性。

性能参数

配 比： A：B = 100：20（重量比）
可使用时间： 25℃×30-40分钟（100g混合量）
固化 条件： 常温6-8小时或60℃×1小时

使用方法

● 要灌封的产品需要保持干燥、清洁；
● 使用时请先检查A剂，观察是否有沉降，并将A剂充分搅拌均匀；
● 按配比取量，且称量准确，请切记配比是重量比而非体积比，A、B剂混合后需充分搅拌均匀，以避免固化不完全；
● 搅拌均匀后请及时进行灌胶，并尽量在可使用时间内使用完已混合的胶液；
● 灌注后，胶液会逐渐渗透到产品的缝隙中，必要时请进行二次灌胶；
● 固化过程中，请保持环境干净，以免杂质或尘土落入未固化的胶液表面。

环氧树脂灌封胶的应用范围广，技术要求千差万别，品种繁多。从固化条件上分有常温固化和加热固化两类；而从剂型上分双组分和单组分两类，还有就是常温固化环氧灌封胶一般为双组分的，它的优势在于灌封后不需加热即可固化，对设备要求不高，使用方便，存在的缺陷是胶液混合物作业黏度大，浸渗性差，适用期短，且固化物的耐热性和电性能不是很高，一般多用于低压电子器件的灌封或不宜加热固化的场合使用。
环氧灌封胶是指以环氧树脂为主要成份，添加各种功能性助剂，与合适的固化剂进行配套使用的一类环氧树脂液体灌封或封装材料。固化后成为高分子材料，可强化电子器件的整体性，具有抗冲击、抗震动、防水、防潮等等功能，早就应用于家用电器、电工电气、仪器仪表等领域，虽然使用到不同的产品领域，但在操作施胶方式基本相差不大。

环氧灌封胶有常态和真空两种灌封工艺。环氧树脂．胺类常温固化灌封料，一般用于低压电器，多采用常态灌封。环氧树脂．酸酐加热固化灌封料，一般用于高压电子器件灌封，多采用真空灌封工艺。无论是常态，还是真空灌封工艺均分为人工灌胶与机械灌胶，那么下面便详细介绍一下这两种灌胶方式。


一种环氧树脂型粘结体系，银胶吸湿性低，用于液晶显示屏、发光二极管、无线有线通讯设备、晶体振荡器、集成电路芯片等电子元件和组件的封装与粘接，亦可应用于金属与金属之间的粘接。
产品优点
 适合于高速点胶工艺，的触变性无爬胶现象
 满足高耐温使用要求
 的粘接力
 的 85℃/85%RH 稳定性
国产芯片导电胶，国产化代替品导电胶，绝缘胶9969导电胶 9973绝缘胶。