半导体端面泵浦激光打标机

设备简介
该设备适用于电子元器件、通讯、汽车摩托车零配件、仪器仪表、航空航天、产品、五金机械、工具量具刃具、洁具、医药、食品饮料、化妆品、医药包装、医疗器械、太阳能、工艺品等行业的各种金属和部分非金属打标。

适用材料
各类金属材料和部分非金属材料。

主要技术参数
型号规格 SDM3/SDM7 SDM5/SDM7/SDM9
激光波长 355nm 532nm
激光功率 3W/5W/7W/9W
激光重复频率 10kHz～100kHz
打标速度 ≤7000mm/s
小字符 0.02mm
重复精度 ±0.005mm ±0.0025mm
打标范围 70X70mm / 110x110mm
工作电源 AC220V 50Hz 2KVA
冷却方式 风冷（Force-air cooling）</a>