全自动高速激光划片裂片机2000片半片激光划片裂片机

全自动高速激光划片裂片机 2000片半片激光划片裂片机

设备技术参数
型号规格Model SFS30AD-2000L2(1/2裂片 splitting )
激光功率 30W
激光波长 1064nm
划片速度 大600mm/s Maximum 600mm/s
刻线宽度 ≤45μm
刻线深度 20-120μm；（可调）
划片精度 ±0.1mm
定位方式 机械定位
裂片方式 机械掰片
划片产能 1800整片/小时（1/2划片裂片）
破损率 ≤0.15%
电池片规格 156×156mm
设备尺寸 1450×760×1650mm
设备重量 670kg

功能
适用于单晶硅和多晶硅材料太阳电池半片自动划片及裂片。
本机能够完成自动给料、自动定位、自动划片、自动裂片、自动装盒等功能。控制软件、免维护、操作方便。

设备性能特点
1、的划片工艺
采用光纤激光器，光束质量好，激光划线宽度细；电池片切割断面更整齐，切割

2、工作
激光划片速度快，设备产能可达1800整片/小时以上。

3、精度定位
电池片全自动定位，定位误差≤±0.1mm

4、自动化程度高
电池片自动上下料、自动定位、自动划片、自动装盒。性能稳定，故障率低，维护简单。

5、产能高
设备升级换代，一台抵5台老、有效提高产能、减少人工。

6、成本低
设备价格低、，自动化程度高。