原来客户用的是电镀银的工艺,由于电镀银不仅有污染,并且工序复杂,生产效率低,满足不了大规模生产的需求,善仁新材的AS9356烧结银解决了客户的这一大痛点。
善仁新材开发的工业粘接剂(结构胶), 通讯和激光器高导热银膏 ,高散热及隔热材料, 高导热导电胶和烧结银胶, 具有很高的性价比。
公司为宽禁带(三代)半导体封装、激光芯片、光芯片、半导体封装、IME膜内电子、汽车电子、汽车雷达、智能家居、智能穿戴、智能服装、MEMS模组、MiniLED、MricoLED、OLED、5G手机天线、电子纸、柔性线路、指纹模组、摄像头模组、VCM模组、TP触摸屏、RFID射频识别标签、智能面膜、理疗电极片、LED封装、PCB板、FPC板、EL冷光片、LCM模组、智能卡封装、LCD液晶显示、传感器、光电器件、通讯电子、微波通讯、无源器件、压电晶体、锂电池、新能源车CCS模组、异质结太阳能电池,钙钛矿太阳能电池等领域提供导电、导热、导磁、绝缘、粘结、密封、灌封、涂覆、三防等材料解决方案。