汉高乐泰Lloctite Ablestik 104 MOD2 A/B是双组份环氧胶,在高达230℃工作温度条件下也有非常的物理性能和电学性能,短期可耐290℃。ECCOBOND?104A/B不含溶剂和挥发物,可粘接有孔和无孔的材料,对铝、不锈钢、碳钢、黄铜、陶瓷、玻璃和热塑性塑料等有很强的粘接力,耐溶剂性和化学性要比市场上常见的胶水好很多。
外 观:黑
化学成份:环氧树脂
粘 度:70~100 PaS
剪 切/
拉伸强度:17 Mpa
活性使用期:720 min
工作温度:230 ℃
保 质 期:6个月
固化条件:120C*6hrs, 150C*3hrs, 180C*2hrs, 200C*1hrs
特 点:耐高温,高剪切强度
主要应用:航空/电子
包 装:4kg/套

激光设备光纤导热胶 Tra-bond 2151
LOCTITE ABLESTIK 2151 BIPAX(又名TRA-BOND 2151)是一款有触变性 (平滑的糊状) 导热环氧胶,它通过美国宇航局排放标准. 它用于固定晶体管,二极管, 电阻, 综合线路和热敏元器件在线路板上. 双组分粘接胶室温固化后形成很强, 的,高冲击的粘接,导热但绝缘。ABLESTIK 2151有很好的自粘性, 和金属,硅石、滑石、铝、兰宝石和其它陶瓷、玻璃、塑胶和其它材质有良好粘接性。在很宽的温度范围内它的热膨胀系数与以上的材料很接近. 完全固化的ABLESTIK 2151它有很好耐水,耐候, 耐蒸汽和瓦斯, 耐很多石油产品性能,可用在各种有机和无机的环境。

MEMS导电胶 绝缘胶 低应力胶2025D 84-1LMI JM7000
厚膜导电胶84-1A 84-1LMI 84-1LMIT1 JM7000 84-3 2025D
厚膜电路胶膜 506胶膜 5020胶膜 厚膜电路灌封胶 厚膜电路用胶 IGBT灌封胶
84-3J绝缘胶 芯片绝缘胶 乐泰导电胶 乐泰三防漆3900, 乐泰绝缘胶,芯片封装胶,
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