总则
MDC1系列微矩形电连接器应符合本规范的所有要求。承制方对符合本规范的连接器应按 GJB 546A一1996 规定建立和保持质量大纲,在制造过程中应按 GTB 3014一1997 规定采用统计过程控制(SPC) 技术。当不连续生产不能采用SPC 技术时,逐批检验应采用按表 9 抽取样本大小,接收判定数为零的抽样方案。按本规范提交的连接器应是经鉴定合格的产品。3.2材料
所有零件应由非磁性(相对磁导率不大于2.0)类材料制造(见 3.41)。3.2.4 接触件材料
接触件应由合适的铜基合金导电材料制造。整个接触件应有适当的防腐蚀措施。3.2.5接触件镀层
接触件应按 GIB 1941-1994 中 3 类 C 级在合适的底层金属上金,镀金度至少为1.271m。不允许采用银底镀层。
连接器按 4.5.5的规定进行试验时,插合或未插合的连接器承受表1中海拔高度下的试
连接器按 4.5.5的规定进行试验时,插合或未插合的连接器承受表1中海拔高度下的试验电压时应无击穿或飞弧现象,电晕不应被认为是失效。