为了让更多客户能够享受到我们的服务,我们楚天鹰科技焊接厂还推出了优惠价格政策。在品质的前提下,我们力求为客户提供更实惠的价格,让您在享受焊接服务的同时,也能节省成本。
清晨时光,电路新生
晨光初照东城区,焊接技术映朝阳。焊点,稳固电路板焊接,为您开启全新一天,助力美好未来!
东城区电路板焊接厂家,用心焊接每一块电路板。我们楚天鹰科技焊接厂家深知焊接的重要性,因此始终秉持严谨、细致的工作态度,确保每一个焊接点都牢固可靠。选择我们,让您的电子产品更加出色,更加!
在东城区电路板焊接领域,我们楚天鹰科技焊接厂深知细节之处见真章。无论是焊接点的均匀度,还是板材的平整度,我们都严格把控,力求。让您的电路板在细节中彰显品质,。
在生产和调试过程中,难免会因为BGA损坏或者其他原因更换BGA。BGA返修工作站同样可以完成拆卸BGA的工作。拆卸BGA可以看作是焊接BGA的逆向过程。所不同的是,待温度曲线完毕后,要用真空吸笔将BGA吸走,之所以不用其他工具,比如镊子,是因为要避免因为用力过大损坏焊盘。将取下BGA的PCB趁热进行除锡操作(将焊盘上的锡除去),为什么要趁热进行操作呢?因为热的PCB相当与预热的功能,可以除锡的工作更加容易。这里要用到吸锡线,操作过程中不要用力过大,以免损坏焊盘,PCB上焊盘平整后,便可以进行焊接BGA的操作了。
取下的BGA可否再次进行焊接呢?答案是肯定的。但在这之前有个关键步骤,那就是植球。植球的目的就是将锡球重新植在BGA的焊盘上,可以达到和新BGA同样的排列效果。这里详细介绍下植球。这里要用到两个工具钢网和吸锡线。
冷却区
这个区中焊膏的锡合金粉末已经熔化并充分润湿被连接表面,应该用尽可能快的速度来进行冷却,这样将有助于合金晶体的形成,得到明亮的焊点,并有较好的外形和低的接触角度。缓慢冷却会导致电路板的杂质更多分解而进入锡中,从而产生灰暗粗糙的焊点。在极端的情形下,其可能引起沾锡不良和减弱焊点结合力。冷却段降温速率一般为3~10 ℃/ S。