Ablestik Ablebond 84-1LMI是一款银填充、导电环氧粘接胶。Ablebond 84-1 LMI 粘合剂可以满足MIL-STD-883, Method 5011的要求。ABLEBOND 84-1LMI主要用在微电子芯片粘接,这种高纯度的粘接胶有很低的溢胶倾向和低溢气。
粘度11600.0cp,固化条件110℃/90s,体积电阻率0.0002 ohm.cm导热电阻率2.3W
固化,低应力,良好的导电性
导热相变化材料(THERMFLOW® Non-Silicone Phase-Change Thermal Interface Pads): T710/T725/T766/T557/T558/T777;
导热双面胶带(THERMATTACH® Double-Sided Thermal Tapes): T418/T412/T411/T410R/T405R/T404/T413;
导热间隙填充材料(THERM-A-GAP™片材系列):HCS10/G569/G570/G579/G580/A569/A579/MCS12/MCS30G/MCS55/MCS60/G974/976;
导热间隙填充材料(THERM-A-GAP™不会挥发变干的GEL系列导热凝胶):GEL 8010/GEL 30G/GEL 20/GEL 24/GEL AB;T630G/T635/T636;
导热绝缘垫片(CHO-THERM®):T500/T609/T444/T441/1671/1674/1678;
薄型散热器T-WING® Heat Spreaders:T-WING 10/T-WING 30
有机硅灌封胶的特点及固化机理
有机硅材质的灌封胶不仅拥有比环氧树脂更的改性能力和电气绝缘能力,抗冷热冲击能力也相当的,能承受-60℃~200℃的冷热冲击,不开裂,且保持弹性,有提高电子元器件的防潮性能,因为固化后为弹性体,所以灌封在电子元器件内,也能起到很好的抗冲击能力,耐户外紫外线和大气老化性能也十分。可广泛适用于各种恶劣环境下工作的电子元器件。如:户外互感器、电源模块、耐温要求较高的点火线圈以及沿海地区的电子设备。
= 有机硅灌封胶的特点 =
1、具有的耐温范围可在-50℃~200℃下长期使用。
2、固化时不吸热、不放热、固化后不收缩, 对材料粘接性较好。
3、具有优良的电气性能和化学稳定性能,耐水、耐臭氧、耐候性好。
4、其灌封电子元器件后,可以起到防潮、防尘、防腐蚀、防震的作用,提高使用性能和稳定参数。
5、导热性能,其导热系数是普通橡胶的4倍以上。
6、使用方便,涂覆或灌封工艺简单,常温下即可固化。
= 有机硅灌封胶的优点 =
1、能力强、耐候性好、抗冲击能力。
2、具有的抗冷热变化能力,可在宽广的工作温度范围内使用,能在-50℃~200℃温度范围内保持弹性,不开裂。
3、具有的电气性能和绝缘能力,灌封后有效提高内部元件以及线路之间的绝缘,提高电子元器件的使用稳定性。
4、对电子元器件无任何腐蚀性而且固化反应中不产生任何副产物。
5、具有的返修能力,可快捷方便的将密封后的元器件取出修理和更换。
6、具有的导热性能和阻燃能力,有效提高电子元器件的散热能力和安全系数。
7、粘度低,具有良好的流动性,能够渗入到细小的空隙和元器件下面。
8、可室温固化也可加温固化,自排泡性好,使用更方便。
9、固化收缩率小,具有的防水性能和抗震能力
适用范围:适合灌封各种在恶劣环境下工作的电子元器件。
ABLESTIK 104A/B耐高温环氧灌封胶 耐高温280°
ABLESTIK 104A/B耐高温环氧灌封胶,耐高温280度。
LOCTITE ABLESTIK 2151 ( TRA-BOND 2151 )光电胶导热胶乐泰
外观:蓝色
双组分
产品优点:
导热 电绝缘 高附着力
混合比:100:9.5
典型的组装应用:放大晶体管,二极管,电阻器,集成电路和热敏元件 ,光电产品
固化:室温或热固化
工作温度:-70至115°C
应用:导热胶
产品描述
locite ECCOBOND f131 BIPAX提供了以下产品。
特点:
环氧树脂
颜色清晰
颜色(混合)清晰
室温固化或热固化
工作温度-60到120度
●高Tg
混合比例,按重量-
树脂:固化剂
100:30
应用光学/光电
典型的光学应用光纤连接器,LED显示屏,
透镜和其他光学元件
光模块固晶胶乐泰QMI 3555R导热导电银胶
粘度40000.0cp,固化条件300℃/14min,体积电阻率≤15 ohm.cm导热电阻率>80W
银和玻璃混合导电胶,的导热性
光模块胶膜乐泰5025E导热导电粘结胶
固化条件150℃/30min 体积电阻率0.0005ohm.cm 导热率6.5W Tg值90℃ CTE,低于Tg温度65ppm/℃ CTE,Tg温度150ppm/℃