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公司位于中国-新加坡苏州工业园区。
公司专业致力于半导体切割,减薄及附属产品的销售,维修及服务及技术改造
公司专注于切割(Dicing Saw),研磨(Back Grinding),本着”诚信经营,精益求精,客户优先,共创未来” 的宗旨与客户奔向到共赢的美好明天。
主营项目:
>>半导体设备的维修,改造及保养服务;<