汉高乐泰汉高底部填充胶,福建汉高乐泰UF1173底部填充胶环氧

乐泰ECCOBOND UF 1173
LOCTITE ECCOBOND UF 1173，环氧树脂，第二级底部填充
乐泰LOCTITE ECCOBOND UF 1173薄膜胶适用于电气，热和机械组装应用。 粘合性能的结合确保了适用于极端环境条件的可靠RF接地层性能。
一个组成部分
无空隙底部填充
低CTE
使用寿命长
消除焊接点的应力

汉高带来了强大的粘合剂技术在各个领域的应用与解决方案。5G通信带来的速，低时延，的数据吞吐量对芯片和终端设备有着不小的压力，出色的热管理性能及可靠性是保障5G通信质量的基础。汉高此次推出了LOCTITE ABLESTIK ABP 8068系列半烧结芯片粘接胶，用于功率IC和分立器件。

倒装焊器件底部填充胶选型 UF1173
UF3808胶水产品描述


1.产品名称：Hysol UF3808

2.包装规格：50ML/支，5支/包

3.产 地：中国烟台

4.填料：环氧树脂

5.颜色：黑色液体


二.uf3808底部填 充胶水特性：



1.高TG

2.低CTE

3.可返修

4.无卤

5.室温流动能力

6.快速固化在温和的温度

7.兼容大多数无铅焊料

8.中电气性能稳定

9.温湿度偏差

10.固化热固化


三. 乐泰UF3808胶水应用


芯片堆叠封装和BGA，uf3808毛细填充设计快速治好低温度，以尽量减少应力的其他组件。什么 时候固化后，该材料具有的力学性能在热循环过程中保护焊点。


四.汉高乐泰UF3808底部填充胶固化材料的典型性能


1.粘度@ 20 s-1，锥板，MPA?S（CP）360

2.比重力，1.16

3.锅生活@ 25°C，25%粘度增加，3天

4.保质期：20°，365天

5.闪光点看到MSDS


五.汉高乐泰UF3808胶水典型的硫化性能


1.缓解计划

≥8分钟@ 130°C

2.替代养护条件

150分钟@ 5°


3.固化材料的典型性能

物理性质

热膨胀系数°ppm / C：低于甘油三酯55

171以上

玻璃化转变温度（Tg）通过TMA，°C 113

储能模量，DMA：“25°C N / mm22610（PSI）（379000）

功能 粘合剂 用途范围 高产，自动化 系列 84-3
产品货号 84-3 型号 2025D
品牌：乐泰型号：84-3产品名称：非导电粘合剂胶粘剂所属类型：导电胶粘剂硬化/固化方式：加温硬化主要粘料类型：其他基材：胶物理形态：溶液型性能特点：非导电粘合用途：元器件粘结粘度：50000CPS固化时间：1h储存方法：-40℃保质期：1年产地：北京固化类型：加热固化工作寿命：2周@25℃储存寿命：12个月@-40℃
固化类型 加热固化
固化条件 1小时@175℃
黏度 50,000mpa.s

储存寿命 12个月@-40℃
工作寿命 2周@25℃
导电芯片粘结，适用于高产，自动化芯片粘结，的可点胶性，极少出现残留物和拉丝现象。
stycast2850ft是一种双组份，导热的环氧包封／灌封材料。具有膨胀系数低，导热性能好（导热率为1.3）和电绝缘性能优良等特。2850ft为需要散热和抗热冲击的元器件而设计。可以配合多种固化剂使用。因固化剂的不同，固化温度从室温到高温。　　
stycast2850ft广泛应用在传感器特别是热传感器的灌封，在市场占有率遥遥。有多种颜色可供选择，双组分，储存期长，导热性很好（1.3w／m.k），广泛应用在电子﹑汽车﹑航空等行业。
外观:黑色或蓝色液体，
工作温度-70℃-180℃，
粘度cps，
产品规格：(主剂+固化剂=1套)
主剂—8.17kg (18磅/桶)固化剂—0.454 kg (1磅/桶)
MEMS导电胶 绝缘胶 低应力胶2025D 84-1LMI JM7000
厚膜导电胶84-1A 84-1LMI 84-1LMIT1 JM7000 84-3 2025D
厚膜电路胶膜 506胶膜 5020胶膜 厚膜电路灌封胶 厚膜电路用胶 IGBT灌封胶
84-3J绝缘胶 芯片绝缘胶 乐泰导电胶 乐泰三防漆3900， 乐泰绝缘胶，芯片封装胶，
光纤胶，光耦胶，电路灌封胶，传感器灌封胶，电源灌封胶，乐泰UF3808底部填充胶 底部填充剂 微波器件导电胶，低应力底部填充胶，高导热灌封胶，BGA底部填充剂，BGA导热胶，DAF膜，FOW胶膜，DAF胶膜，导电胶膜，导热胶膜，芯片胶膜，封装胶膜，IC胶膜，晶圆胶膜，UF1173射频器件底部填充胶，高频传输胶，相位胶，5G底部填充胶，基站胶。