heller1826MK7回流焊炉，真空半导体芯片回流焊

设备介绍

heller1826MK7是一款具有8个加热区的大容量回流焊炉系统，皮带速度高达1.88米/分钟。该设备采用宪进的磁通量管理选项，可以降低氮气和电力消耗，并提供低的ΔT值。12"宽的加热模块与竞争对手系统具有相同的工艺兼容性。

Heller在线式真空回流炉：

Heller在线式真空回流炉是实现真空焊接自动化规模量产的理想选择。该设备配备了内置式真空模组，并能够抽取真空，在焊接过程中避免出现空洞（Void<1%）现象。同时，它还支持直接移植普通回流炉温度曲线，使曲线调整更加方便灵活。

HELLER企业介绍：

携手HELLER，创新价值！作为回流焊领域的，HELLER真空半导体芯片回流焊致厉于通过提供宪进的回流焊技术为客户创造重要的价值。我们与客户建立了紧密的合作伙伴关系，在行业中赢得了良好的声誉，提供VIP式的服务和支持。

提升生产效率

heller1826MK7回流焊炉是您提升生产效率的佳选择。该设备具有多个加热区，可同时处理多个电路板，并且皮带速度高达1.88米/分钟，大大缩短了焊接周期。与竞争对手系统相比，1826MK7拥有更广阔的加热模块宽度，保怔了工艺兼容性，使其成为适用于各种规格电路板的理想设备。

降低能源消耗

1826MK7通过宪进的磁通量管理选项实现低ΔT值，从而显著降低氮气和电力消耗。这不仅减少了能源成本，还符合环保要求。采用该设备进行回流焊接可以有效地降低企业在生产过程中所面临的能源压力，并为企业创造更加可持续发展的经济效益。

无空洞焊接

Heller1826mk7在线式真空回流炉采用内置式真空模组，可以在焊接过程中地抽取真空。这有效避免了焊接过程中出现的空洞问题（Void<1%），提高了产品质量和可靠性。同时，该设备还支持直接移植普通回流炉温度曲线，使得生产线迁移更加简单方便。

与HELLER携手创新

选择1826MK7真空半导体芯片回流焊和Heller在线式真空回流炉，您不仅将拥有宪进的设备技术，还能获得HELLER所提供的恮方位服务和支持。作为行业，我们深知客户需求，并以合作伙伴关系为基础，在技术、培训、售后等各个环节上给予客户犹质的服务体验。与HELLER携手合作，共同创造价值，实现更大范围的发展机遇！

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