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金属陶瓷材料真空封装设备
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- 2022-07-19 14:24:22
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信息介绍
详细参数
金属陶瓷材料真空封装设备
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金属陶瓷材料真空封装设备
1.焊接强度高，空洞率低；
2.焊接质量好，表面无氧化；
3.焊接，单炉两小时；
4.稳定性好，操作维护方便。
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