低温常温固化导电银胶主要应用:具有固化温度低,粘接强度、电性能稳定、适合丝网印刷等特点。适用于常温固化焊接场合的导电导热粘接,如石英晶体、红外热释电探测器、压电陶瓷、电位器、闪光灯管以及屏蔽、电路修补等,也可用于无线电仪器仪表工业作导电粘接;也可以代替锡膏实现导电粘接。
银几乎是为电子工业而生的,从目前银的存量和储量而言,并不存在供需方面的严重问题和资源的和紧迫性。从银的本征特性而言要以贱金属取替目前还存在很高的技术难度,还有成本问题。在未来很长时间内,电子、电气方面的应用仍是银重要的消耗方面。
去污:一旦用过的银浆被收集起来,就会被清洗,以去除任何可能影响回收过程的污染物。这可能包括清除污垢、油脂、油和任何其他可能存在的物质。
物理分离:下一步是将银与银浆的其他成分物理分离。这可以通过各种方法来实现,如浸出、熔炼或电精炼。