PCBA的制造品质直接影响电子产品的可靠性和整体竞争力。因此,通过微应变测试确保PCBA的质量至关重要。过大的应变可能导致焊点失效,包括焊料球开裂、线路损伤、层压板相关的粘合失效等。通过微应变测试可预防这些失效模式的发生。PCBA微应变测试通常包括准备阶段(如应变片选点与布置)、测试阶段(如施加应力并采集数据)和数据分析阶段(如处理数据并评估结果)
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PCBA微应变测试优尔鸿信华南检测中心
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