定西乐泰454瞬干胶快干胶

乐泰 454 瞬干胶适用于各种难以粘接的材料，可实现均匀的应力分布和出色的抗拉强度和/或抗剪强度。该产品可快速粘接各种材料，包括金属、塑料和弹性体，其凝胶特性在施涂后不会滴落，非常适合头顶和垂直表面的应用。同时适用于粘接多孔材料，如木材、纸张、皮革和织物，且适合所有快速维修应用。
通用型瞬干凝胶
适用于各种快速修补操作
适用于头顶涂敷和垂直面
粘接木材、金属、陶瓷、多数塑料的类似或不同的组合基材
不会渗透，尤其适用于多孔材料
不会滴漏或蔓延

乐泰454 的使用注意事项：
1. 表面清洁：在粘接前，确保粘接表面干净、无油脂和灰尘，以确保良好的粘接效果。
2. 施胶量：根据粘接面积和粘接材料选择合适的施胶量，过多的胶水可能会导致溢出或固化不完全。
3. 固化时间：泰州LOCTITE 454的固化时间可能因环境温度和湿度而异，通常在几分钟到几小时内固化，但完全固化可能需要更长的时间。
4. 通风：在使用过程中，确保良好的通风，以避免吸入有害气体。
5. 皮肤接触：避免皮肤直接接触胶水，如果不慎接触，应立即用肥皂和水清洗。
6. 储存条件：按照产品说明储存胶水，通常需要避免高温和直接阳光照射。
7. 安全数据表：在使用前，阅读并理解产品安全数据表（MSDS），了解产品特性和潜在风险。
8. 儿童接触：确保儿童无法接触胶水，因为胶水可能对儿童构成窒息风险。

汐源科技电子材料：
灌封胶:洛德 汉高 道康宁 乐泰等。广泛应用于电子电源 厚膜电路 汽车电池等行业。
导电胶：北京EPO-TEK 3M 北京ablestik 北京Emerson&Cuming等.用于半导体 LED等行业
实验设备：提供X-RAY FIB 显微镜等。FBI 武藏点胶机 诺信点胶机 灌封机 实验室仪器仪表。
我们的电子化学材料含括：粘接胶 灌封材料 导电 导热界面材料 裸芯粘接材料 COB包封材料 CSP/Flip chip/BGA底部填充胶 贴片胶 电子涂料 UV固化材料。应用范围涉及电子元器件 电子组件 电路板组装 显示及照明工业 通讯 汽车电子 智能卡/射频识别等领域。

LOCTITE 454 是一款通用型不流挂的凝胶状快干胶，适合在 垂直表面和 顶部位置使用。乐泰 454 瞬干胶适用于各种难以粘接的材料，可实现均匀的应力分布和出色的抗拉强度和/或抗剪强度。该产品可快速粘接各种材料，包括金属、塑料和弹性体，其凝胶特性在施涂后不会滴落，非常适合头顶和垂直表面的应用。同时适用于粘接多孔材料，如木材、纸张、皮革和织物，且适合所有快速维修应用。
通用型：功能强大，适用于绝大多数应
用，包括酸性表面（如铬酸盐或镀锌金
属和多孔基材：木材、纸张、皮革、软
木和织物）。
增韧型：弹性体改性粘合剂，适合需要
抗振动、抗冲击和防潮的应用。
柔韧型：适合粘接易弯曲或易变形的材
料，以及柔性组件和酸性表面。
耐热型：适合要求快速填充间隙，且需
要耐高温、防潮、抗振动的应用。
低气味/低白化型：低挥发性粘合剂，
适用于要求外形美观、低白化、低气味
的应用。
大间隙填充：可填充大0.1英寸的
间隙。
光固化型：可在适当强度的紫外线/可见
光的照射下，快速固化。
北京汐源科技有限公司 汉高北京总代理 Ablestik 贝格斯道康宁 3M 洛德经销商。粘接胶 灌封材料 导电 导热界面材料 裸芯粘接材料 COB包封材料 CSP/Flip chip/BGA底部填充胶 贴片胶 电子涂料 UV固化材料。应用范围涉及电子元器件 电子组件 电路板组装 显示及照明工业 通讯 汽车电子 智能卡/射频识别 航天航空 半导体封装 晶圆划片保护液 晶圆临时键合减薄