特种金属焊接工艺参数

瞬间液相扩散焊(TLP，Transient Liquid Phase bonding)是将中间层合金置于焊接面之间，施加小的或不施加力，在真空下加热到中间层熔化形成液态薄膜，通过等温扩散凝固形成接头，此方法尤其适用于焊接性较差的铸造高温合金。中间层合金是关键，一般以Ni-Cr-Mo或Ni-Cr-Co-W(Mo)为基，加入适量B或Si元素，熔点约为母材熔点的80~90%，中间层合金厚度在0.02~0.05mm之间。接头组织与母材一致，故力学性能较为理想，高温持久强度较高。

超声波焊也是一种以机械能为能源的固相焊接方法。进行超声波焊时，焊接工件在较低的静压力下，由声极发出的高频振动能使接合面产生强裂摩擦并加热到焊接温度而形成结合。超声波焊可以用于大多数金属材料之间的焊接，能实现金属、异种金属及金属与非金属间的焊接。可适用于金属丝、箔或2～3mm以下的薄板金属接头的重复生产。微型电子器件的接头主要要求密封、导电性、受热程度小等，因此宜用电子束焊、超声波焊、扩散焊、钎焊和电容储能焊。

在高压侧由高压真空管调节高压直流电源的输出，其输出特性好，纹波系数小，稳定度高。由于调整管隔离滤波电容器，电源在过压保护停机时，电容器上的能量不会泄放到工件上而导致工件的损坏。经在双金属锯带生产线上的实际运行，电源的各项技术指标均满足生产线的工艺要求。