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上海回收电子芯片公司收购家电类电子元器件，如家电IC、MCU、单片机、继电器、电解电容、MOS管、IBGT等。上海集成电路回收公司收购工控类电子元器件，如工控IC、DSP、单片机、硬盘等。 上海回收芯片公司大量回收安防类电子元器件，如安防IC、CCD、感光芯片、OV芯片、镁光芯片、摄像头及组件、主控等。 上海芯片回收公司长期收购汽车电子类电子元器件，如MCU、DSP、驱动芯片、单片机、内存FLASH、液晶屏、WIFI模块、收音模块、蓝牙芯片、CSR芯片、蓝牙模块等。

去年10月，高通正式展示了其面向移动终端的5G调制解调器芯片——骁龙X50，并宣布其成功实现了在28GHz毫米波频段上的千兆级数据连接。同时，高通还展示了基于骁龙X50的5G手机的参考设计，并预计快在2019年上半年就会看到相应的终端设备。 紧随高通之后，去年11月，英特尔也宣布了其5G调制解调器芯片——XMM 8000系列。

 相反，早在2017年年初，三星就曾宣布其为5G基础设施所设计的28GHz毫米波射频芯片已经研发完成，而且三星的基带芯片主要用于自家的智能手机，所以其内部5G芯片的实际进度并不被外界所知。

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今年2月，紫光展锐宣布与英特尔达成5G新合作，包含一系列基于英特尔XMM 8000系列的调制解调器，面向多元化市场、多条产品线的产品合作。基于双方的合作，展锐计划于2019年下半年商用5G手机平台。此外，展讯自主品牌的5G基带芯片也在研发当中，预计到2019年年底前会推出，正式商用可能会等到2020年。 

芯片型号为XMM 8060。英特尔预计2019年年底将会商用。 虽然三星一直未发布自己的5G芯片，但是，这并不代表三星在5G芯片上的研发落后了。乐观估计，明年年初发布的三星S10有望搭载三星自己的5G芯片。

产业格局有望发生巨变 当前，主流电信运营商争相建设5G实验网、推进5G网络商用，尤其是美日韩以及中国，已经走在前列。但很显然，5G网络建设需要5G产业链各环节做好充分准备，特别是产业链上游的芯片领域。 在5G产业链的上游——基带芯片领域，自3G以来已经形成了高通作为者、联发科和展讯等作为跟随者的市场格局。但目前来看，5G芯片市场将会增加更多“玩家”，市场格局有望出现变化。

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