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多重曝光和色彩感知版图：新平台为各种色彩感知“多重曝光”定制设计流程提供关键支持，符合7nm工艺的基准要求，并助用户提高设计生产力。台积电在中低端智能手机的扩充脚步仍不停歇。 扩充主力制程集中在28nmULP及12nmULP等领域，主因联发科、高通和展讯等手机芯片厂在28nm制程需求强劲。
 ModGen器件阵列：提供与关键合作伙伴共同开发的模块组，助设计师提高7nm工艺节点生产力，降低版图复杂度。
差异分析：支持针对FinFET技术的蒙特卡洛分析和高西格玛分析，可使总的仿真时间缩短至原时长的十分之一。
“经过长期的创新实践以及与业界的战略合作，Cadence已经成为工艺节点定制设计工具的供应商，”Cadence副总裁兼定制IC和PCB事业部总经理Tom Beckley表示。“通过与联发科技等客户的广泛合作，我们降低7nm工艺设计成本的方法已获得充分证实。我们的许多客户都已使用Virtuoso工艺节点平台成功流片，交付量产。”

自动FinFET布局：支持自动FinFET网格布局，全面简化7nm工艺所需的基于颜色的FinFET设计方法。在充分了解7nm工艺限制条件的基础上，Virtuoso工艺节点平台大幅简化了版图设计，并将7nm设计中常见错误发生的可能性降至低;从而使定制的数字和模拟模块的版图设计时间缩短高达50%。宁波回收手机配件公司舟山台州收购手机配件零件

Jeff Marsh把自己看作一名“戏法大师”。他是德州仪器(TI)的DLP®产品工程设计经理，监督检查DLP芯片制作的每一步。
“我要同时应对很多特的挑战，”Jeff说，“不过在TI工作了20年后，我现在做的还算得心应手。”
图片1-德州仪器（TI）DLP产品工程设计经理Jeff M arsh.png
“得心应手”也许还是一个谦虚的说法。手机ic回收：http://jonywang.51sole.com/ 电池回收：http://dianchihuishou.xunshou.com/ 回收ic：http://.xunshou.com/ 电子回收：http://huishouic.xunshou.com/ 电池回收http://dianchihuishou.51sole.com/ 内存条回收http://guiqinwang.51sole.com/。
自从Larry Hornbeck博士在1987年发明块DLP芯片以来，新版本的DLP半导体芯片已经实现了广泛的应用。数字微镜器件(DMD)的发明本身改变了电影业，为Hornbeck博士赢得了学院奖*，以奖励他所发明的、用于TI DLP Cinema® 投影中的DMD。
DLP技术还实现了今天的工业用高速3D打印机和手持式近红外(NIR)光谱分析仪，推动了汽车行业中抬头显示(HUD)解决方案的发展，并且打开了诸如头部安装或可穿戴显示等方面的小型尺寸应用。
这些产品应用的核心是DMD，它覆盖着数百万个控制和反射光线的微镜的微型芯片。

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联发科发言窗口针对此事表示，「没听说、也不评论代工厂事宜」。 业界认为，若联发科砍单一事为真，因有二个月落在第3季，对台积电第3季营运影响较大;但台积电下一季将量产苹果A11处理器，应可降低冲击。
台积电本月12日举行法说会公布第2季营运展望，不过，台积电法说会过后，市场传出，联发科向台积电大砍6月至8月间合计约2万片的28nm订单，占比近三成。 但市场也不排除可能是订单转向所致。

据报道，市场传出，联发科上周向台积电大砍6月至8月间约2万片28nm订单;以联发科在台积电28nm单季投片逾6万片计算，占比近三成。
由于28nm是各大产品线使用的主力制程，业界认为，若大幅砍单，代表对第3季后市看法趋于保守，为供应链后市增添隐忧。
台积电供应链表示，台积电冲制程几乎是火力全开，其中10nm已正式为苹果A11处理器试产，预定下半年大量拉货;5nm和设备商共同寻求技术路径脚步也全力投入，希望能正式英特尔，拿下高速运算计算机和人工智能快速成长商机。
台积电公布第二季各项制程对营收贡献，28nm制程营收占比仍居，高达百分之二十五。 台积电预料今年月产量将由十五万片，再扩增至十八万片，增幅达百分之二十。宁波回收手机配件公司舟山台州收购手机配件零件。