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MBI6024 是一款为 LED 灯条设计的 3x4 通道、 恒流、 内建 PWM 的 LED 驱动器。 MBI6024 提供每通道 3mA 至 45mA 范围的恒流，且每组输出通道可透过三个外部电阻调整电流。MBI6024 可支持 3.3V 与 5V 的电源系统并且每个输出 通道可耐压至 17V。 藉由 Scrambled-PWM (S-PWM) 的技术，MBI6024 可加强脉宽调变的功能，将导通的时间分散成数个较短的导通时 间，进而增加了视觉的更新率。此外，灰阶时脉 GCLK 可藉由内部的震荡器或外部时脉来源产生。MBI6024 提供两 种可选的灰阶模式，包括 16 位与 10 位灰阶模式。其中，16 位灰阶模式可提供每个 LED 高达 65,536 灰阶的丰富颜 色变化，搭配 8 位的点校正模式，可进行 256 阶的点校正补偿色彩亮度。另外，10 位灰阶模式可达到 1,024 灰阶表 现，搭配 6 位点校正模式，可进行 64 阶的点校正。 MBI6024 仅需要二线传输，可简化像素间连结的系统设计。为了增强讯号传输质量，MBI6024 提供输出时脉讯号反 相设计，让通过每颗驱动器后的时脉波形反相，可避免长距离传输时脉讯号受到扭曲。MBI6024 在 PWM 数据同步时 提供可弹性选择的自动与手动模式。 手动模式可提升驱动器间影像间的同步， 而自动模式可特别在使用内部震荡器时， 达到的灰阶表现。

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硅片供需缺口仍将进一步扩大

芯片是在硅晶圆片的基础上加工制造而成。因此说，硅晶圆产业是集成电路产业的基础并不过份。然而，今年以来全球范围内硅片的供应持续吃紧，出现了久违8年的价格连续上涨情形。

根据SEMI公布的硅晶圆产业分析报告，今年第二季度全球硅片出货面积2978百万平方英寸，连续5个季度出货量创下历史新高纪录。母公司为SUMCO的我国台湾地区硅晶圆厂商台胜科副总经理兼发言人赵荣祥在日前召开的法说会上表示，今年硅晶圆将呈供不应求，价格持续上涨的局面，并且预测2018年至2019年市场的供需状况将更加紧张。

从今年初开始，半导体产业的关键材料之一硅晶圆的价格便不断上涨，且涨价趋势正快速从12英寸硅片向8英寸与6英寸蔓延。

　另有消息称，台积电、联电等代工日前已与日本信越(ShinEtsu)、SUMCO等硅晶圆主要供应商签订 1～2 年短中期合约，其中12英寸硅片签约价已提高到每片120美元，相比去年年底的75美元上涨60%。

硅晶圆一直是我国半导体产业链的一大短板，目前国内企业只能达到4～6英寸硅片的性能需要，并少量供应8英寸市场，12英寸硅晶圆基本是空白。在市场供给充足之际，这种状态对整个下游产业或许不会造成重大影响。然而一旦供需失衡，未来国内一些新建的晶圆制造企业或者中小型晶圆厂就有可能陷入产能开出却无晶圆可用的尴尬局面。因此，提高硅晶圆的国产化率正变得刻不容缓。

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因为届时中国大陆新建晶圆厂产能将会开出，需求预期将进一步上升。在硅晶圆产能没有同步增加的前提下，供给将较现在更为吃紧。赵荣祥预计，2017年至2020 年硅晶圆市场规模将增长4.3 %至5.4%，其中NAND FLASH 与逻辑晶圆是主要的驱动力。

归纳造成近几个月硅晶圆价格持续上涨的主要原因：硅晶圆产业经历了多年的低潮期，过剩产能得到消化，目前全球主要的硅晶圆生产商的产能已经全开却仍无法满足订单需求，产能持续吃紧;其次是中国大力扶持半导体产业发展，芯片国产化进程提速。在政策的引导下，12英寸晶圆厂投资激增，目前月产能46万片左右，在建产能约为63万片。未来，我国12英寸厂单月产能将达到109万片，加深了硅晶圆供需缺口;此外，智能手机等电子消费品出货量增加，导致硅晶圆下游的半导体产业进一步回暖，是本轮硅晶圆缺货潮的深层原因。

针对上述情况，中国工程院院士、中国科学院半导体研究所研究员梁骏吾在日前召开的“中国曲靖首届硅晶材料论坛”上指出，集成电路和功率半导体是大国竞争的战略性产业，电子级多晶硅又是发展集成电路产业的基础。我国虽然已经成为太阳能级多晶硅的生产大国，但是在电子级多晶硅上我国的实力仍然不足。因此，下一阶段我国的主要任务是地完成满足IC和电力电子器件产业需要的电子级多晶硅—单晶硅，以其相关产业链的各个环节，大力推进我国内硅晶圆产业的发展刻不容缓。

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