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ffc排线 各项材料介绍
> 覆铜箔基材 CCL(Copper Foil+Adhesive+PI/PET)
~ 导体材料 CopperFoil
- 胶粘剂 Adhesive
- 绝缘基膜 Pi/Pet
~ 导体材料﹕铜箔(9﹐12﹐18﹐35um)、铝箔、铜铍合金。
-铜箔的制作方法分﹕压延 RA 电解 ED
- 压延铜箔特性﹕晶体为长方体、挠曲功用好、厚度不均,难控制
- 电解铜箔特性﹕晶体为颗粒状、厚度好控制、能够得到较薄规格
- 软板制作方向(强调挠曲功用)
~ 胶粘剂 AD
- 按配剂的方法分﹕
a .压克力胶系﹕接著强度好
b.环氧树脂胶系﹕耐热性好、电气功用好
- 胶的组成﹕柔软剂、填充剂、催化剂、硬化剂
~ 绝缘基膜 PI/PET
- 材料 PI(聚酢亚胺) PET(聚脂)
- 颜色 咖啡色 白色
- 机械功用 --- 优
- 吸湿系 低 高
- 耐高温 260℃ 150℃
- 电气功用 优 超卓
- 挠曲性 优(胀缩性 0.03%) 超卓
~ 二层板与三层板
- CCL 按有粘胶层分为﹕二层板、三层板
- 层数 三层板 二层板
- 厚度 薄
- 耐热性 优
- 耐挠曲性 优
- 规范安定性 优
- 加工性 易 难
- 本钱 低 高
- 电气功用 低 优
> 覆盖膜 CVL PI+AD
作用﹕防氧化、防电路受潮、防污染、减少应力、绝缘
> 补强材 STIFFENER
作用﹕支撑加强、以便安装、补偿 FPCB 厚度、利于插件