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FPC是Flexible Printed Circuit的简称，又称软性线路板、柔性印刷电路板,挠性线路板，简称软板或FPC，具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点，主要使用在手机、笔记本电脑、PDA、数码相机、LCM等很多产品。
目录
FPC特点 FPC生产流程 FPC制程要点 FPC贴装工艺要求和注意事项
FPC特点
1.可自由弯曲、折叠、卷绕，可在三维空间随意移动及伸缩。
2.散热性能好，可利用F-PC缩小体积。
3.实现轻量化、小型化、薄型化，从而达到元件装置和导线连接一体化。
FPC生产流程
1. FPC生产流程:
1.1 双面板制程:
开料→ 钻孔→ PTH → 电镀→ 前处理→ 贴干膜 → 对位→曝光→ 显影 → 图形电镀 → 脱膜 → 前处理→ 贴干膜 →对位曝光→ 显影 →蚀刻 → 脱膜→ 表面处理 → 贴覆盖膜 → 压制 → 固化→ 沉镍金→ 印字符→ 剪切→ 电测 → 冲切→ 终检→包装 → 出货
FPC(Flexible Printed Circuit)指软性线路板，又称柔性印刷电路板,挠性线路板或者软板。这种线路板具有配线密度高、重量轻、厚度薄的等优点。广泛应用于手机、笔记本电脑、PDA、数码摄录相机、LCM等很多产品。近年，PCB制造工艺快速发展，产业对FPC提出了更高要求，精密PITCH是未来FPC的主要突破方向。尺寸的稳定性、也引发了FPC成本的上升，如何控制好这两者的矛盾，在生产过程中对FPC材料涨缩控制成为主要的突破口。下面我们就如何控制、控制的要点向大家作简要说明。
一、设计方面 1. 线路方面：因FPC在ACF压接时会因温度和压力而产生膨胀，所以在初设计线路时需考虑压接手指的扩展率，进行预先补偿处理； 2. 排版方面：设计产品尽量平均对称分布在整个排版中，每两PCS产品之间小间隔保持2MM以上，无铜部分及过孔密集部分尽量错开，这两个部分都是在后续制造过程中造成受材料涨缩影响的两个重要方面。 3. 选材方面：覆盖膜的胶不可薄于铜箔厚度太多，以免压合时胶填充不足导致产品变形，胶的厚度及是否分布均匀，是FPC材料涨缩的罪魁祸首。 4. 工艺设计方面：覆盖膜尽量覆盖所有铜箔部分，不建议条贴覆盖膜，避免压制时受力不均，5MIL以上的PI补强贴合面胶不宜过大，如无法避免则需将覆盖膜压合烘烤完成后再进行PI补强的贴合压制。
二、材料储存方面 相信材料储存的重要性不用我多说，需严格按照材料供应商提供的条件存放，该冷藏的就冷藏，不可马虎。
三、制造方面 1. 钻孔：钻孔前好加烘烤，减少因基材内水份高含量造成后续加工时基板的涨缩加大。 2. 电镀中：应以短边夹板制作，可以减少摆动所产生的水应力造成变形，电镀时摆动能减小的尽量减小摆动的幅度，夹板的多少也有一定的关系，不对称的夹板数量，可用其他边料来辅助；电镀时，带电下槽，避免突然高电流对板的冲击，以免对板电镀造成不良影响。 3. 压制：传统压合机要比快压机涨缩小些，传统压机是恒温固化，快压机是热固化，所以传统压机控制胶的变化要稳定此，当然层压的排板也是相当重要的部分。 4. 烘烤：对于快压的产品，烘烤是非常重要的部分，烘烤的条件达到使胶完全固化，否则在后续制作或使用中后患无穷；烘烤温度曲线一般为先逐渐升温至胶完全熔化的温度，再持续这一温度至胶完全固化，再逐渐降温冷却。 5. 生产过程中尽量保持所有工站内温湿度的稳定性，各工站之间的移转，尤其是需外发制作的，产品存放的条件需特别重视。
四、包装方面 当然产品完成就不是说万事大吉了，需客户在后续的使用中不发生任何问题，在包装方面，好先烘烤，将产品在制造过程中基材所吸收的水份烘干，再采用真空包装，并指导客户如何保存。 所以要这类产品品质稳定需从材料保存→各制程控制→包装→客户使用前都严格按照特定要求去执行。 五、结束语 在未来数年中，更小、更复杂和组装造价更高的柔性电路将要求更新颖的方法组装，并需增加混合柔性电路。对于柔性电路工业的挑战是利用其技术优势，保持与计算机、远程通信、消费需求以及活跃的市场同步。世纪芯的PCB生产和加工服务部拥有一批高水平的的技术骨干和一线操作工，为确保产品质量提供了可靠的（依据IPC-A-610CCLASSⅡ及公司标准），生产产品一次交验合格率达到了99%以上本公司，是一家以主营单面排线,双面排线,机械设备fpc,侧键fpc企业。深圳市恒信恒业科技有限公司成立于2005年，是一家专业设计和生产FPC柔性线路板(单双面、电容屏、模组板、侧键按键板、以及各种排线FPC等多样式柔性线路板)的高科技企业。 本公司自成立以来不断的引进国内外地区的生产设备及生产技术，致力于开发生产精密和高可靠柔性的线路板fpc，本公司生产的线路板广泛应用于计算机通讯微型电子及自动化控制，医疗仪器仪表高精密度测试测量设备里的控制主板，液晶显示器手机屏游戏及发光灯数码行
