C7025-TM04铜合金

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铜合金C7025是一种合金开发来满足日益增长的物质需求的。C7025结合了良好的电和热导率和度、优良的抗应力松弛,良好的可焊性和plateability。这种组合的属性让合金被用于各种各样的应用程序包括汽车和电气连接器、半导体铅帧和CPU插座。合金通常可以直接代替Be-Cu合金。



　C7025-TM04是一个优化C7025-TM04合金可以被冷作硬化
　　在热处理和降水的NiSi-phases。它有
　　良好的弯曲能力,的冷热成形性能,高
　　强度和良好的耐腐蚀性能。
　　由于NiSi-precipitations弛豫特性,即使在
　　温度高达150°C是的。结合镀锡层
　　即使在温度约150°C(3.000小时)镀锡层不皮
　　从电气和导热性好。焊接、钎焊
　　钎焊性能也是不错的。

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C7025-TM04铜合金用途
按功能划分，有导电导热用铜合金（主要有非合金化铜和微合金化铜）铜合金C7025是一种合金开发来满足日益增长的物质需求的。C7025结合了良好的电和热导率和度、优良的抗应力松弛,良好的可焊性和plateability。这种组合的属性让合金被用于各种各样的应用程序包括汽车和电气连接器、半导体铅帧和CPU插座。合金通常可以直接代替Be-Cu合金。、
C7025-TM04铜合金铸造工艺