延庆乐泰AA326结构胶磁钢粘接胶

LOCTITE® AA326具有以下产品特性:

化学类型聚氨酯甲基丙烯酸酯

LOCTITE® AA 326是一种能快速固化且具有高的剪切强度的通用
型结构粘接粘合剂.典型应用包括将铁氧体粘接到要求快速固
定的电动机的电镀金属件，扬声器零件和珠宝上.
固化前
比重@23°C 1.05
粘度 25°C,mPa.s(cP)
Brookfield–RVT
转子6, 转速20rpm
18,000
粘度 25°C,180s后,mPa.s(cP)
EN12092-MV
剪切速度36s-1
15,000

固化速度取决于所使用的基材。下图显示了在喷砂钢搭剪试样
和其他材料上，固化时间与剪切强度的关系。测试标准为ISO
4587.(在其中一个被粘材料表面上涂促进剂7649)

LOCTITE AA 326 是一款黄色至琥珀色、无需混合、中等粘度（触变）的结构胶粘剂，适合用于磁钢粘接，可以配用 LOCTITE SF 7649 进行活化。
LOCTITE® AA 326 是一款黄色至琥珀色、无需混合的结构胶粘剂，适合用于磁钢粘接。它对不同类型的铁氧体具有良好的附着力，可3分钟固定，剪切强度为 15 N/mm²。它可用于温度高达+120℃的环境中。需要 LOCTITE SF 7649 进行活化。
剪切强度为15 N/mm²
初固时间为3分钟
中等粘度（触变）
耐温可达+120℃
AA 326是一种能快速固化且具有高的剪切强度的通用
型结构粘接粘合剂.典型应用包括将铁氧体粘接到要求快速固
定的电动机的电镀金属件，扬声器零件和珠宝上. LOCTITE AA 326 是一款黄色至琥珀色、无需混合、中等粘度（触变）的结构胶粘剂，适合用于磁钢粘接，可以配用 LOCTITE SF 7649 进行活化。
LOCTITE® AA 326 是一款黄色至琥珀色、无需混合的结构胶粘剂，适合用于磁钢粘接。它对不同类型的铁氧体具有良好的附着力，可3分钟固定，剪切强度为 15 N/mm²。它可用于温度高达+120℃的环境中。需要 LOCTITE SF 7649 进行活化。
剪切强度为15 N/mm²
初固时间为3分钟
中等粘度（触变）
耐温可达+120℃
AA 326是一种能快速固化且具有高的剪切强度的通用
型结构粘接粘合剂.典型应用包括将铁氧体粘接到要求快速固
定的电动机的电镀金属件，扬声器零件和珠宝上. LOCTITE AA 326 是一款黄色至琥珀色、无需混合、中等粘度（触变）的结构胶粘剂，适合用于磁钢粘接，可以配用 LOCTITE SF 7649 进行活化。
LOCTITE® AA 326 是一款黄色至琥珀色、无需混合的结构胶粘剂，适合用于磁钢粘接。它对不同类型的铁氧体具有良好的附着力，可3分钟固定，剪切强度为 15 N/mm²。它可用于温度高达+120℃的环境中。需要 LOCTITE SF 7649 进行活化。
剪切强度为15 N/mm²
初固时间为3分钟
中等粘度（触变）
耐温可达+120℃
AA 326是一种能快速固化且具有高的剪切强度的通用
型结构粘接粘合剂.典型应用包括将铁氧体粘接到要求快速固
定的电动机的电镀金属件，扬声器零件和珠宝上.

组装胶粘剂 胶粘剂导电型
LOCTITE ABLESTIK ABLEBOND 84-1LMI
LOCTITE ABLESTIK ABLEBOND 84-1LMISR4
LOCTITE ABLESTIK ICP-3535M1
LOCTITE ABLESTIK ICP-4001
LOCTITE HYSOL ECCOBOND CE3103WLV
LOCTITE HYSOL ECCOBOND CE3520-3
LOCTITE HYSOL ECCOBOND CE8500
LOCTITE 3880
LOCTITE 59C
LOCTITE 3888
LOCTITE 2902
LOCTITE 56C
非导电粘合剂
LOCTITE ABLESTIK ABLEBOND 2025D
LOCTITE ABLESTIK ABLEBOND 84-3
LOCTITE ABLESTIK ABLEBOND 8700D
LOCTITE ABLESTIK ABLEBOND 104 A/B
LOCTITE ABLESTIK ABLEBOND QMI536NB
薄膜导电型
HYSOL CF3350







MEMS导电胶 绝缘胶 低应力胶2025D 84-1LMI JM7000
厚膜导电胶84-1A 84-1LMI 84-1LMIT1 JM7000 84-3 2025D
厚膜电路胶膜 506胶膜 5020胶膜 厚膜电路灌封胶 厚膜电路用胶 IGBT灌封胶
84-3J绝缘胶 芯片绝缘胶 乐泰导电胶 乐泰三防漆3900， 乐泰绝缘胶，芯片封装胶，
光纤胶，光耦胶，电路灌封胶，传感器灌封胶，电源灌封胶，乐泰UF3808底部填充胶 底部填充剂 微波器件导电胶，低应力底部填充胶，高导热灌封胶，BGA底部填充剂，BGA导热胶，DAF膜，FOW胶膜，DAF胶膜，导电胶膜，导热胶膜，芯片胶膜，封装胶膜，IC胶膜，晶圆胶膜，UF1173射频器件底部填充胶，高频传输胶，相位胶，5G底部填充胶，基站胶。