乐泰LOCTITE ECCOBOND HYSOL FP4450HF
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乐泰LOCTITE ECCOBOND HYSOL FP4450HF是FP4450LV的高流量版本,使用合成填料用于细线和低α应用。 高纯度,自流平液体环氧密封剂,离子含量比FP4450低40%。
品牌乐泰,生态胶,Hysol
应用类型,封装
工业球栅阵列,半导体器件,交通运输:汽车,芯片载体,半导体裸器件保护,板上芯片,混合电路,IC存储卡,多芯片模块,Pin网格阵列
化学:环氧树脂
固化方法:加热
固化温度(°C):125、165、165、110、165
固化时间(分钟):30、90、180、60、60
粘度(cPs)自流平,32,000
颜色:黑色
耐高温(°C)150
耐低温(°C)-65
VALTRON®TriAct™ DF划片液系列由非离子表面活性剂、消毒活性剂和其他功能性成分配制而成,适用于半导体晶片划片工艺。该产品可有效消除硅尘颗粒,对生产系统管道进行消毒,其泡沫低,消泡快, 易于冲洗。划片液的浓缩液或低稀释液均可阻止微生物生长,防止腐蚀,同时减少和中和静电荷。除清洁外,VALTRON®TriAct™ DF系列润滑切割刀片,可在稀释率高达1:4000时显著降低摩擦和表面张力,同时作为冷却剂以减少硅片破裂热
灌封简单说就是把元器件的各部分按要求进行合理的布置、组装、键合、连接与环境隔离和保护等操作工艺。它的作用是强化器件的整体性,提高对外来冲击、震动的抵抗力;提高内部元件、线路间的绝缘;实现热均衡,加速内部热量的导出;有利于器件小型化、轻量化;避免元件、线路直接暴露于环境中,改善器件的防水防潮性能。
汉高灌封产品的优势:
高导热率
低收缩率
耐高低温
阻燃性能好
符合RoHS、Halogen的限值要求