邵阳乐泰PC62三防漆

乐泰PC62三防漆
颜色
透明
组分数量
单组份
储存温度
5.0 °C - 30.0 °C
比重, @ 25.0 °C
0.82
粘度，博勒菲 - LV, @ 25.0 °C Spindle 1, speed 30 rpm
52.0 mPa.s (cP)
产品类型
电子材料,共形覆膜涂层
产品类型
电子材料,共形覆膜涂层
北京汐源科技有限公司 低应力绝缘胶 ablestik绝缘胶 导电胶 胶膜 　切片工序的关键部分是切割刀片的修整(dressing)。在非监测的切片系统中，修整工序是通过一套反复试验来建立的。在刀片负载受监测的系统中，修整的终点是通过测量的力量数据来发现的，它建立佳的修整程序。这个方法有两个优点：不需要来佳的刀片性能，和没有合格率损失，该损失是由于用部分修整的刀片切片所造成的质量差。

乐泰ABLESTIK 2025D是一种红色，专有的混合化学模贴粘合剂，设计用于阵列包装。
LOCTITE®ABLESTIK 2025D是一种非导电，热固化，模贴粘合剂，显示小的出血和良好的粘附到许多不同的基材。具有的热/湿模剪切强度和260°C回流能力，适用于无铅应用，该产品通常用于PBGA, FlexBGA和Stacking BGA封装应用。
对各种基材有良好的附着力
高热/湿模剪切强度
低流血
260°C回流性能，适用于无铅应用
LOCTITE® STYCAST PC 62 电路板涂覆涂层是一种快速干燥丙烯酸材料，适用于电路板保护应用
颜色
透明
组分数量
单组份
储存温度
5.0 °C - 30.0 °C
比重, @ 25.0 °C
0.82
粘度，博勒菲 - LV, @ 25.0 °C Spindle 1, speed 30 rpm
52.0 mPa.s (cP)

LOCTITE® STYCAST PC 62 电路板涂覆涂层是一种快速干燥丙烯酸材料，适用于电路板保护应用。
使用方法：
通常需要在清洁和干燥的电路板上使用。
可以通过浸涂、喷涂或刷涂等方式应用。
固化过程可能需要特定的固化设备，如紫外线灯或热风炉。
应用领域：
电子电路板的保护，防止湿气、灰尘、盐雾等环境因素对电路板的侵蚀。
适用于各种电子设备，如汽车电子、工业控制设备、医疗设备等。
安全与环保：
在使用过程中应遵循材料安全数据表（MSDS）中的指导。
产品可能需要符合特定的环保标准，如RoHS（限制有害物质使用）。
储存与包装：
应储存在阴凉、干燥的地方，避免阳光直射。
包装通常为桶装或罐装，具体规格可能因供应商而异。

LOCTITE STYCAST PC 62、丙烯酸、电路板涂覆涂层
注意事项：

1. 表面清洁：在涂敷三防漆之前，确保电路板表面干净、无油脂和灰尘，以确保良好的粘附性。

2. 环境条件：确保涂敷环境通风良好，避免在高温或高湿环境下操作，以防止涂层性能下降。

3. 安全防护：操作人员应穿戴适当的个人防护装备，如手套、护目镜和口罩，以防止皮肤接触和吸入。

4. 储存条件：未开封的三防漆应储存在阴凉、干燥的地方，避免阳光直射和高温。

5. 混合比例：如果三防漆需要混合使用，确保按照制造商的指导比例正确混合。

6. 固化时间：遵循制造商推荐的固化时间，以确保涂层达到更佳性能。

7. 涂层厚度：涂敷时应控制涂层厚度，过厚的涂层可能导致固化不均匀或影响电路性能。

8. 工具清洁：使用后应立即清洁涂敷工具，以防止固化材料堵塞工具。

9. 废弃物处理：按照当地法规处理使用过的三防漆和相关废弃物，避免环境污染。

10. 操作指导：仔细阅读并遵循产品说明书中的操作指导，以确保正确使用三防漆。

三防漆
高性价比、操作便捷、性能可靠的电路板防护材料
具有更高电压应用的更小、更细间距的器件以及向大批量制造的转移，使得电路板（PCB）上的组件之间具备更好的绝缘和更高的性能。这对粘合剂来说，意味着更快的固化速度、更轻松的点胶以及更高的可靠性。过去，电路板涂层保护的使用于航空航天等工业领域。然而，为了提供更高的可靠性，包括汽车和消费电子在内的其他市场已经开始集成 电路板涂层材料，旨在防水（防止液体流入）、维护品牌形象和知识产权，或获得竞争优势。

汉高 LOCTITE® 乐泰生产的电子三防漆产品可保护电路板和基材免受热冲击、潮湿、腐蚀性液体和其他不利环境条件的影响，确保产品在严苛的海洋、汽车、医疗和消费电子应用领域保持较长的使用寿命。LOCTITE® 三防漆具有极快的固化能力且 无溶剂配方，可实现快速加工且环保

作为汉高丰富的三防漆和电路板保护涂料产品组合的一部分，TECHNOMELT® 系列为传统遮蔽技术和电路板保护提供了一种全新且的方法。这些创新的三防漆材料不仅类型多样、用途广泛，而且均具有防水封装、对各种基材的出色粘附性能、对各种环境刺激的耐受性、低粘度、高介电强度以及在低温下提高柔韧性等特点。

TECHNOMELT® 产品组合专为一系列应用而设计。在对电路板（PCB）进行涂覆之前，揭开某些区域和/或元件（称为“避开区域”）的保护遮蔽材料。 在传统方法中，这是一个手动工序，随着对高生产效率的不懈追求，越来越多的制造商开始选择自动化解决方案。这就是为什么传统的手工封装方法正在退出舞台。得益于汉高的创新，一种简化、可持续性且资源大化的解决方案已经面世。