HKW2130 低温环氧胶是一种单组份环氧树脂胶粘剂,能在较低温度,短时间内快速固化。
在多种不同类型的材料之间形成的粘接力。产品工作性能优良,具有较高的储存稳定性,
同时本产品在适当的条件下可以进行返修。
本产品尤其适用于低温固化制程,主要用于粘接热敏感性元器件,适用于记忆卡、CCD/CMOS
等产品,亦可用于 PCBA 组装中各类主动和被动元器件的粘结接、补强等;特别适用于 LED 背
光源。
二.固前典型技术数据
外观 黑色膏状
比 重(25℃ ,g/ cm
3 )
1.5±0.1
粘度(25℃,CPS) 370000±10%
触变指数 5.5~6.5
三.推荐固化条件
推荐的固化条件 80℃×5~10min
固化条件 60℃×25~35min
备注: 粘接部位可能需加热到一定的时间以便能达到固化的温度。固化条件会因不同的装置而
不同。固化后材料典型性能(试样在 60℃下固化 35min)。
四.固后典型技术数据
外观 亮黑色
硬 度 ASTM D2240,邵氏 D 80±5
剪切强度,ASTM D1002,mpa 14.5
玻璃化转化温度 ℃ 50
吸水率(24hrs in water@25) , % 0.13
介电常数 IEC 60250
1KHZ 5.45
1MZ 4.41
HKW S&T CO.,LTD
2
HKW S&T
技术资料表
HKW2130
2015 年 7 月
介质损耗 IEC 60250
1KHZ 0.038
1MZ 0.056
体积电阻率,IEC60093.Ω.cm 9.1×10
13
表面电阻率,C60093.Ω 2.0×10
15
六.使用指南:
六.使用指南:
请在室温下使用,防止高温。产品从冷库(冰箱)中取出后,避免立即开封,应先在室温
下放置至少 4 小时后再开封使用。
七.贮存条件
除标签上另有注明,本品的理想贮存条件是在-20℃(±5℃)下将未开口的产品冷藏在干
燥的地方,能保存 6 个月。为避免污染原装胶粘剂,不得将任何使用过的胶倒回原包装内。
注意事项:
对皮肤和眼睛有刺激性。万一进入到眼睛里,用水清冼 15 分钟,如有不适并就医。如果接触
到皮肤,用肥皂水清冼。发生皮肤过敏,应该减少接触并就医。本品应放置在小孩触摸不到的地方。