抛光表面反应物脱离硅单晶表面,即解吸过程使未反应的硅单晶重新裸露出来的动力学过程。它是控制抛光速率的另一个重要过程。硅片的化学机械抛光过程是以化学反应为主的机械抛光过程,要获得质量好的抛光片,使抛光过程中的化学腐蚀作用与机械磨削作用达到一种平衡。如果化学腐蚀作用大于机械抛光作用,则抛光片表面产生腐蚀坑、桔皮状波纹。如果机械磨削作用大于化学腐蚀作用,则表面产生高损伤层。
近年来,国际上采用了一种新的工艺,即用Al2O3抛光液一次完成蓝宝石、碳化硅晶片的研磨和抛光,大大提高抛光效率。不过,由于纳米α-氧化铝的硬度很高,因此抛光时易对工件表面造成严重的损伤;而且纳米氧化铝的表面能比较高,粒子易团聚,也会造成抛光工件的划痕、凹坑等表面缺陷。近年来对氧化铝抛光液的研究主要集中在纳米磨料制备、氧化铝颗粒表面改性、氧化铝抛光液混合应用等方面。
抛光剂抛光的金刚石抛光微粉作研磨粉,再配上特的研磨介质。金刚石悬浮与化学作用一体,使金刚石微粉处于均匀悬浮状。抛光介质使用更充分,喷涂更均匀。广泛用于各种金属、陶瓷、光学玻璃、精密仪器,宝石及仪表等材料的表面高光洁度的研磨及抛光。