单缸/双缸/多缸选择性波峰焊
选择性波峰焊接系统是一种由程序控制,安装有助焊剂喷嘴和锡炉的多轴操纵平台。PCB板通过轨道在线运输定位后,将助焊剂准确喷涂于PCB板上的待焊部位,然后通过一个小型喷嘴(直径通常是2~4mm)和焊料泵创建一个的环形迷你焊料波峰,经过多轴操纵平台,从PCB板底部实施焊接。由于待焊接的元器件通常被SMT器件包围,且密度高、间距小,为避免损坏底部邻近器件及焊盘,选择焊工艺是非常的。
选择性波峰焊接系统的程序控制,无论从运动、工艺速度,还是无限制的方向控制(X、Y、Z),温度和热量控制等,其功能是非常强大的。选择性波峰焊进行焊接时,每一个焊点的焊接参数都可以“量身定制”,足够的工艺调整空间把每个焊点的焊接条件(如:助焊剂的喷涂量,焊接时间,焊接高度,波峰高度)调到佳,缺陷率由此降低。所有的控制参数
设置都可以保存到程序内,每次生产时,都可从程序内调出相关的数据。因此,如果系统被正确维护,数年后,焊接的质量仍是一致的。
详细说明:
助焊剂喷涂:
1、编程优势:每个焊点参数可根据焊接需求提供不同助焊剂的量;
2、成本优势:点对点式喷射,大量节约助焊剂使用;
3、环保优势 :清洁、环保、免清洗;
焊接模块:
1.PCB板不动,X/Y/Z平台移动,针对编程的点进行焊接;
2.移动路径、速度、焊锡温度、氮气温度、波峰高度均可设定;
3.同一块PCB板可设定不同的焊接速度、时间来得到不同要求的焊点;
4.比如大的吸热焊盘,焊接速度可以设慢一些,小焊盘焊接可以走快一些;
5.焊接效率可以根据客户产能需求配置双缸/多缸等多种焊接模式
选择性波峰焊生产厂家;深圳工厂制造,欢迎前来考察;热线: