bga返修台鼎华DH--T1锡珠焊接台植球机器铁板烧

一、功能特点：

1. 由加热、冷却两部分组成，加热完成后即刻冷却，提高芯片植球质量和效率；

2. 机器小巧，外形美观；

3. 进口发热芯，节能环保，；

4. 温度可调；

5. 打开开关即可，使用简单；

6. 具有提前报警功能，提醒作业员加工完成。



二、技术参数：

1. 发热面积：120mm×200mm

2. 功 率：600W

3. 温度设定：室温~300℃可调，PID控温

4. 定时报警时间：0.01S～99.99H

5. 工作电压：AC220V

6. 外形尺寸：310mm×280mm×145mm（L×W×H）

7. 重 量：约7.5kg



三、功能描述：

1. 具有回焊炉功能，满足锡膏预热、活化、加热和冷却条件;

2. 采用数显仪表控温，K型热电偶探温，温度、波动小;

3. 在同等条件下，可同时焊接不同规格BGA芯片，焊接结束后具备报警功能；

4. 配备高温布，防止BGA芯片损伤。



四、控制面板功能说明：

1、 电源开与关闭 2、 START: 启动按钮

3、 PV：实际温度值 4、 SV：设定温度值

5、 ▲：设定数字递增键 6、 ▼ ：设定数字递减键


7、 ： ：设定位移位键 8、 SET：流程设定键

9、 AL2：报警界限2 10、 AL1：报警界限1

11、 AT：自整定设定 12、 OUT：输入