芯片拆洗翻新BGA植球QFP镀脚整脚QFN除锡除氧化
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- 2024-08-21 20:09:36
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深圳卓汇芯的BGA芯片返修，贴装，焊接，BGA拆卸，除胶，BGA植球，编带，CMOS芯片
镜面打磨，芯片磨字，刻宇，芯片烧录、QFN除锡，IC修脚。
针对贴片不良品的PCBA处理。可提供振板服务，芯片拆板，电阻等零件拆板，芯片可重新植球再用，能用零件都可 专拆下米重折使用。也可以帮您重新焊接，贴片。真正做到为您节省时间，提益的贴心服务
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BGA拆卸信息
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承接大小批量BGA封装芯片拆卸除锡翻新加工¥ 9 -
承接PCBA板拆卸BGA芯片除锡翻新植球加工¥ 1 -
QFP封装芯片拆卸脱锡整脚成型包装¥ 1 -
承接各种ic芯片植球qfn除锡qfp整脚等系列加工¥ 1
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承接CPU芯片拆卸除锡清洗翻新植球加工¥ 1
