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半导体封装机多功能推拉力机
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信息介绍
详细参数
广泛用于LED封装测试，IC半导体封装测试，TO封装测试，IGBD功率模块封装测试，光电子元器件封装测试，汽车领域，航天航空领域，产品测试，研究机构的测试及各类院校的测试研究等应用</a>
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