SMT阶梯钢网
又叫阶梯模板(StepStencil), 因同一PCB上各类元件焊接时对锡膏量要求的不同,就要求同一SMT模板部分区域厚度不同,这就产生了STEP-DOWN&STEP-UP工艺模板。
通俗说法是局部加厚钢网,就是正常SMT钢网在底部需加厚位置,好像又贴了一层钢片,这样印刷锡膏时厚度会增加。
只是通常我们是用胶带加厚在钢网底部。针对某个或某些特定的器件增加或减少锡膏量!同一张钢网我们可以做到六种厚度0.08 0.12 0.15 0.18 0.2
STEP-DOWN模板
对模板进行局部减薄,以减少(增加)特定元件焊接时的锡量。