BGA芯片植球，cpu芯片返修焊接(假焊，空焊，虚焊，连锡，换料)
高难度cpu植球
ic整脚
QFN除锡，编带
定做:BGA芯片测试架,BGA植球治具，钢网本公司，是一家以主营bga焊接,cpu焊接,ddr焊接,emmc焊接企业。深圳市卓汇芯科技有限公司
是一家从事电子元器件配套加工业务的企业，主营业务有:BGA植球, QFN除锡，QFP除锡 , IC研磨刻字、 IC激光烧面、 IC盖面刻字、 IC编带抽真空 、IC拆板翻新、 等。保护知识产权，防止技术泄密。可加工各种封装的IC:BGA/ OFN/ DIP/ DDR/ EMMC/ EMCP/ SSD/ SOP/ SSOP/ SOT/ TO/ PLCC系列以及各种不规则封装。
全程用料环保，防静电处理，客户信息高度保密。本公司以高素质的人才，
