感光芯片翻新使用有哪些步骤？
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信息介绍
详细参数
:BGA芯片返修，贴装，焊接，BGA拆卸，除胶，BGA植球，编带，CMOS芯片镜面打磨，芯片磨字，刻字，芯片烧录、QFN除锡，IC修脚
销售:BGA返修台，BGA植球机，BGA锡球，BGA助焊膏，BGA锡膏、锡球、加热台、二手X-RAY检测机
定做:BGA芯片测试架,BGA植球治具、钢网
加工后可直接上贴片机贴片 承接大批量内存颗粒植球DDR植球 承接大批量BGA返修
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