联系人鲍经理
单组份环氧树脂产品, 粘接强度高,适宜的触变性,绝缘性好,固化后收缩率低,热膨胀系数小;其固化物表面呈哑光或半亚光型,广泛适用于IC、继电器等电子元器件之遮封,填充,保密。
一、 性状:
颜色 : 黑色 储存条件 : 25℃/2个月
比重 :(25℃) 1.3-1.4
粘度 :(25℃) 20,000-30,000cps
二、 固化条件 :120℃-130℃ /2小时固化
三、 固化物特性:
硬度 Shore D 80-85 体积电阻 Ω-cm 6.1×1016
热线膨胀系数 5.6×10-5/℃ 表面电阻 Ω-cm 5.8×1016
抗弯强度 kg/mm2 12.1 绝缘破坏电压 kv/mm 22
抗拉强度 kg/mm2 6.2 吸水率 0.3%
耐锡焊温度 400℃-450℃(3-5秒钟)
分为单组份非固化系列、单组份可固化系列、双组份可固化系列、非硅系列、导热吸波系列,应用于手机通讯设备、台式机、便携式电脑和服务器、LED照明设备、印刷电路板组件,外壳连接、光纤通讯设备、车用电子产品、电子设备等产品中。
导热系数1-16W/m.k;
适用于缝隙厚度复杂的环境,能够覆盖微观不平整表面;
可使用点胶工艺,实现自动化操作,流速可调节;
变形力极低,良好的润湿性;
低应用热阻;
抗垂流、可靠性佳。