湖南回收导电银浆回收

回收银浆的技术简介
一,从贴金文物回收金 物资再生利用研究所采用氧化焙烧法从废贴金文物铜回收银浆。废贴金文物铜放入特制焙烧炉内，于1000C恒温氧化焙烧30分钟，取出放入水中，贴金层附在氧化铜鳞片上与铜基体脱离。然后用稀硫酸溶解，溶解渣分离提纯黄金。此法特点焙烧时废气。用此法处理废文物铜300公斤。金回收率>98%，基体铜回收率>95%，副产品硫酸铜可作杀虫剂。

从废电子元件中回收金对废元器件上的金镀层溶蚀，用铁置换或亚硫酸钠还原回收金。用硫酸酸化，氯酸钾氧化再生碘。物资再生利用研究所研究出电解退金的新工艺。采用硫脲和亚硫酸钠作电解液，石墨作阴极板，镀金废料作为阳极进行电解退金。通过电解，镀层上的金被阳极氧化为Au+后即与硫脲形成络阳离子Au[cs(NH2)]2+,随即被亚硫酸钠还原为金，沉于槽底，将含金沉淀物分离提纯获得粉。基体材料可回收镍钴。此工艺金的回收率为97~98%。产品金纯度>99.95%。

金属银的微粒是导电银浆的主要成份，薄膜开关的导电特性主要是靠它来体现。回收银焊条在浆料中的含量直接与导电性能有关。从某种意义上讲，银的含量高，对提高它的导电性是有益的，但当它的含量超过临界体积浓度时，其导电性并不能提高。一般含银量在80～90%时，导电量已达高值，当含量继续增加，电性不再提高，电阻值呈上升趋势;当含量低于60%时，电阻的变化不稳定。

银微粒的大小与银浆的导电性能有关。在相同的体积下，微粒大，微粒间的接触几率偏低，并留有较大的空间，被非导体的树脂所占据，从而对导体微粒形成阻隔，导电性能下降。反之，细小微粒的接触几率提高，导电性能得到改善。微粒的大小对导电性的影响，从上述情况来看，只是一种相对的关系。

所有的贵金属材料都来自于金属矿产资源。贵金属是指有色金属中密度大、产量少、价格昂贵的贵金属。包括金、银、铂族(钌Ru、铑Rh、钯Pd、锇Os、铱Ir、铂Pt)。由于矿产资源有限且，随着人类的不断开发，这些资源在不断的减少，资源短缺必然成为人类未来生活的绊脚石。

银浆回收加工过程包括许多步骤。所有的步骤概括为三个主要种类：能修正物理性能如尺寸、形状、平整度、或一些体材料的性能；能减少不期望的表面损伤的数量；或能消除表面沾污和颗粒。硅片加工的主要的步骤如表1.1的典型流程所示。工艺步骤的顺序是很重要的，因为这些步骤的决定能使银浆回收受到尽可能少的损伤并且可以减少硅片的沾污。​