济南立测试中心-PCBA微应变测试-有资质-优尔鸿信

联系人杨先生测试项目微应变测试联系电话

过程机械应力 电子组装的过程应力源主要包括： ① SMT工艺：印刷锡膏过程中刮刀的机械应力；贴片头在安装过程中的机械应力主要影响焊接质量； ② THT过程：引脚成型、插件、脚切割等过程中的机械应力可能会损坏组件和印制板； ③ 装配后工艺：如清洗、分板、在线检测等环节，工艺控制不当极有可能造成部件应力损伤； ④ 装配：紧固、装配和拆卸的过程控制不当很可能导致过度应力损坏。 典型的过程机械应力失效是机械应力损伤

PCBA微应变测试通常采用光学显微镜或电子显微镜等测量设备，对PCB表面进行微观观察和测量。通过观察PCB表面应变和变形情况，可以评估PCB在不同条件下的稳定性和可靠性。

对PCBA微应变进行仿真分析，通过计算机模拟，预测PCBA在不同环境条件下的微应变情况，为产品设计提供参考依据。

航空航天领域：由于航空航天设备在极端环境下工作，对PCBA微应变的要求非常高。
电子通信领域：由于通信设备的高频等特殊性，对PCBA微应变的敏感度要求较高。

各种电子产品如个人计算机、手机、数码相机、电子仪器、车辆卫星导航器、汽车驱动零件等电路，都使用着PCBA产品，在我们日常生活中随处可见。因此，这些行业领域也需要进行PCBA微应变测试。

基站设备：通信基站是通信系统的重要组成部分，PCBA微应变测试可以用于检测基站设备中PCBA板的微应变情况，以确保其在不同环境条件下的稳定性和可靠性。
应变测试测试的目的是什么？

应力和应变始终伴随着印制板组件的组装、组装和测试，因此有必要有效识别和控制其风险。其中，应变测试是过程应力应变风险识别和分析的一种手段。根据相关标准检查过程的敏感和风险环节，分析和量化每个风险过程的应变阈值，定期识别过程变化，指导过程和过程控制的改进，有效避免应力应变引起的质量风险。